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英特爾收購Rivet Networks，全力打造面向PC平臺的Wi-Fi產(chǎn)品

雷克沙發(fā)布NM700系列NVMe固態(tài)硬盤新品

Exact易科半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)生態(tài)圈活動豐富

自動化助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)合理的數(shù)據(jù)治理

氮化鎵充電器憑什么成為小米華為5G必備，甚至讓蘋果不再堅(jiān)持？

美研發(fā)出新型氮化鎵器件！5G技術(shù)峰值速率超預(yù)期

政策解讀｜科技部等九部門發(fā)文：試點(diǎn)單位科研人員可獲至少10年職務(wù)科技成果使用權(quán)

中芯國際12nm工藝已開始試產(chǎn)：功耗降低20%、性能提升10%

國內(nèi)首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)落地解決依賴進(jìn)口局面的瓶頸問題

三星電子副會長李在镕疫情期間出訪首站：西安半導(dǎo)體廠

華虹半導(dǎo)體財(cái)報(bào)：國產(chǎn)芯迎來關(guān)鍵時(shí)刻

臺灣交通大學(xué)激光60周年系列專文：介紹GaAs及GaN VCSEL

總投資9000萬美元，無錫成力特半導(dǎo)體最大生產(chǎn)基地

博世的芯片布局

美國官方報(bào)告：揭秘其半導(dǎo)體制霸全球的秘訣

毫米波：5G mmWave頻譜詳細(xì)解讀

成型體積密度對氮化硅結(jié)合碳化硅磚性能的影響

第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料SiC和GaN 的研究現(xiàn)狀

功率半導(dǎo)體：國產(chǎn)替代迎黃金機(jī)遇

山東濟(jì)寧高新區(qū)承接璨隆泰科第三代半導(dǎo)體碳化硅長晶及功率芯片項(xiàng)目

高分子新材料產(chǎn)業(yè)“小荷已露尖尖角”

比亞迪重組旗下半導(dǎo)體公司，擬引入戰(zhàn)略投資者并尋求獨(dú)立上市

受疫情影響韓國存儲半導(dǎo)體出口下降13.5%

中芯國際與臺積電、三星（造芯）的差距只差一臺“光刻機(jī)”嗎？

IGBT政策支持國內(nèi)廠商與國際巨頭正面競爭

氮化鎵IC如何改變電動汽車市場？

氮化鎵最強(qiáng)風(fēng)口來臨，引爆半導(dǎo)體新藍(lán)海

國內(nèi)碳化硅半導(dǎo)體企業(yè)大盤點(diǎn)

氮化鎵爆紅背后的歷史

OPPO首發(fā)，小米、華為跟進(jìn)：氮化鎵技術(shù)成旗艦手機(jī)標(biāo)配？

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