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天岳先進：公司8英寸碳化硅襯底研發(fā)進展順利

晶盛機電已成功生長出8英寸碳化硅晶體，將提升在第三代半導體材料端的競爭力

突破！一次擴徑技術，碳化硅襯底從6英寸直接擴到8英寸！

中電科45所研制的雙8英寸全線自動化濕法整線設備進入國內主流產線

CASA立項《8英寸碳化硅晶片基準標記及尺寸》團體標準

龍騰8英寸功率半導體制造項目新進展

突破8英寸碳化硅襯底量產關鍵難題，與國際差距在2~3年之內！

碳化硅8英寸雙線圈感應爐，恒普科技重磅發(fā)布兩個新爐型

Wolfspeed預計8英寸SiC新廠2024年達產

東部高科將建8英寸SiC產線，目標2025年供應車用1200V SiC MOSFET

東部高科將建設8英寸碳化硅半導體生產線

韓國8英寸SiC單晶爐實現(xiàn)國產化！

SEMI：8英寸廠設備支出仍將達到49億美元

半導體晶圓供應商IQE開發(fā)出全球首批8英寸VCSEL外延片

滬硅產業(yè)擬在芬蘭建8英寸半導體硅片項目，年產能超300萬片

聯(lián)電搶攻8英寸第三代半導體，新機臺預計下半年進駐廠區(qū)

聯(lián)電大舉購置新機臺擴產，瞄準8英寸晶圓第三代半導體制造領域

中科院成功制備8英寸碳化硅晶體

中科院物理所在8英寸碳化硅單晶研究取得新進展

全球首條8英寸碳化硅外延晶片生產線計劃今年動工，預計2025年竣工并投產

機構預計2024年全球8英寸晶圓廠月產能增至690萬片

8英寸轉6英寸或成新趨勢，設備國產化有望借此東風

Wolfspeed購買AIXTRON外延設備，推進8英寸碳化硅產能爬坡

傳臺積電三季度擬調漲8英寸晶圓廠代工報價

?電科材料成功研制出8英寸碳化硅晶體實現(xiàn)小規(guī)模量產！

濟南比亞迪8英寸車規(guī)級功率半導體芯片項目已投入生產

山東首個8英寸車規(guī)級功率半導體芯片項目通線投產

全球將新建85座12英寸或者8英寸晶圓廠，半導體測試市場迎來黃金期？

8英寸晶圓產能短缺將持續(xù)多年

DB HiTek 將采用硅基氮化鎵技術改進 8 英寸半導體工藝

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