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士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目今日開工

英國公司Clas-SiC考慮在印度建設8英寸碳化硅工廠

安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目（生活服務設施區(qū)）全面封頂，8月將實現(xiàn)點亮投產

芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批已順利下線

合盛硅業(yè)：正在推進8英寸碳化硅襯底量產

日本中央玻璃：進軍液相法8英寸碳化硅襯底

南砂晶圓計劃建設全國最大8英寸碳化硅襯底生產基地

實驗室成功生長出8英寸碳化硅單晶、2024年度科研資金超百億元

天岳先進宗艷民：行業(yè)將超預期高速發(fā)展，已具備8英寸碳化硅襯底量產先發(fā)優(yōu)勢

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IFWS 2023│科友半導體趙麗麗：8英寸碳化硅襯底產業(yè)化進展

天岳先進：8英寸碳化硅襯底上已經具備量產能力

天岳先進：在8英寸碳化硅襯底上已具備量產能力

總投資超21億元！晶盛機電年產25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目簽約

特思迪完成B輪融資，助力8英寸碳化硅量產

天岳先進三季度營收同比增長超2倍具備8英寸碳化硅產品量產實力

科友半導體自產首批8英寸碳化硅襯底下線

天岳先進：實現(xiàn)了從2英寸到8英寸完全自主擴徑，將助力英飛凌向8英寸碳化硅晶圓過渡

東尼電子：8英寸碳化硅襯底處于研發(fā)驗證階段，已有小批量訂單

三安半導體推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET，發(fā)布8英寸碳化硅襯底！

天岳先進：公司在8英寸碳化硅襯底上已具備量產能力已實現(xiàn)小批量銷售

三菱電機：集中精力開發(fā)12英寸硅晶圓和8英寸碳化硅晶圓

晶盛機電：已掌握行業(yè)領先的8英寸碳化硅襯底工藝和技術

中科院科學家在8英寸碳化硅單晶研制中獲進展

中國電科48所發(fā)布最新研制的8英寸碳化硅外延設備

CASA正式發(fā)布《8英寸碳化硅襯底片基準標記及尺寸》等3項團體標準

晶盛機電：已掌握8英寸碳化硅襯底技術和工藝

晶盛機電：公司已掌握行業(yè)領先的8英寸碳化硅襯底技術和工藝

科友6/8英寸碳化硅規(guī)?；a取得重大技術突破

標準/山東大學牽頭起草的T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅晶片基準標記及尺寸》等3項團體標準征求意見

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