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北京上半年集成電路產(chǎn)量同比增長13.2%

河南：集成電路產(chǎn)量較一季度增長11.8倍

【院士加盟】武漢理工大學主辦的第九屆集成電路與微系統(tǒng)國際會議征稿中

總投資35億元，淄博芯材集成電路封裝載板項目一期已于4月建成投產(chǎn)

北京大學在GaN功率器件可靠性與集成技術(shù)方面取得系列進展

中芯集成-U 申請 MEMS 器件及其制備方法專利，避免大量自由電荷堆積在振膜中

晶合集成與上海精測簽署20臺量測國產(chǎn)設(shè)備采購意向

復旦大學研發(fā)半導體性光刻膠，實現(xiàn)特大規(guī)模集成度有機芯片制造

廣州南沙區(qū)萬頃沙半導體集成電路產(chǎn)業(yè)園“煙火氣”項目開工

2023年度國家科學技術(shù)獎名單揭曉，華虹宏力、三安集成等在列

總規(guī)模50億元，江蘇省集成電路（無錫）產(chǎn)業(yè)專項母基金落地

歷史性突破！西安電子科技大學集成電路學部馬曉華教授牽頭項目榮獲2023年度國家科技進步一等獎

“科創(chuàng)板八條”后并購重組第一單：芯聯(lián)集成擬收購芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)！

安森美將斥資20億美元在捷克建設(shè)垂直集成碳化硅工廠

CASICON晶體大會前瞻|中國科學院半導體研究所張逸韻:異質(zhì)集成氮化鎵微腔激光器及光電器件研究

滬硅產(chǎn)業(yè)：擬約132億元投建集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目

CASICON晶體大會前瞻|中國科學院半導體研究所伍紹騰:基于異質(zhì)集成晶圓鍵合技術(shù)的硅基材料與器件研究

CASICON晶體大會前瞻|中國科學院半導體研究所楊曉光：面向硅光集成的III-V族量子點材料與激光器

投資20億元，路芯半導體高精度集成電路用掩膜版項目封頂

芯聯(lián)集成CEO趙奇的十大觀點速遞

北京集成電路產(chǎn)教融合基地明年9月投用

廣州黃埔區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法實施細則發(fā)布

思科瑞：基于集成電路相關(guān)業(yè)務拓展業(yè)務邊界逐步涉足汽車電子檢測行業(yè)

珠海新政：推動新一代信息技術(shù)、新能源、集成電路等領(lǐng)域更新高精尖設(shè)備

昕感科技、尊陽電子合資第三代功率半導體集成電路封裝項目落戶江陰總投資近13億

芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目一期竣工總投資45億元

晶合集成申請半導體專利，能提高半導體器件的穩(wěn)定性和平衡性

總規(guī)模23億元，揚州新一代信息技術(shù)（集成電路）產(chǎn)業(yè)母基金正式發(fā)布

河南省委書記樓陽生調(diào)研集成電路和半導體產(chǎn)業(yè)

尊陽電子第三代功率半導體集成電路封裝項目奠基

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