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重慶芯聯(lián)微電子申請(qǐng)掩膜版圖形及其優(yōu)化方法專(zhuān)利，解決集成電路版圖工藝缺陷

蘇州敏芯微電子申請(qǐng)力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法專(zhuān)利，解決現(xiàn)有力傳感器力傳遞靈敏度低的問(wèn)題

騰訊云與芯動(dòng)科技推出聯(lián)合解決方案，推動(dòng)芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

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