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軟銀公司CEO孫正義募資1000億美元建AI芯片公司

芯片封裝核心材料！環(huán)氧塑封料受益上市公司梳理

長電科技車規(guī)級芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠增資獲批通過

2024年廣東省半導(dǎo)體/芯片新建項(xiàng)目名單（新備案）

斯達(dá)微電子高壓特色工藝功率芯片和SIC芯片項(xiàng)目設(shè)備搬入

清純半導(dǎo)體推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片

長電科技申請光電芯片互聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法專利

中電科芯片汽車電子產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目簽約落戶鄭州

半導(dǎo)體未來趨勢將從芯片創(chuàng)新轉(zhuǎn)為產(chǎn)業(yè)升級，高頻科技賦能產(chǎn)業(yè)新發(fā)展

突破！長光華芯高功率半導(dǎo)體單管芯片功率超過100W

佳能計(jì)劃今年推出低成本芯片制造機(jī)

聯(lián)電、英特爾宣布合作開發(fā)12nm芯片制程，2027年投產(chǎn)

立昂微：杭州基地的射頻芯片產(chǎn)能為9萬片/年 2024年預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率有望達(dá)到80%以上

芯元基矩陣Micro LED車燈芯片亮度再上新臺階，達(dá)到國際最好水平

德勤報(bào)告：2024年全球生成式人工智能芯片銷售額或超500億美元

寧波：2023年甬矽芯片封測二期等項(xiàng)目加快推進(jìn)

投資超10億元，年產(chǎn)量800億顆芯片，又一半導(dǎo)體項(xiàng)目即將投產(chǎn)

國芯科技：汽車電子高端MCU芯片獲得批量訂單

“基于第三代半導(dǎo)體射頻微系統(tǒng)芯片研究”國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目啟動(dòng)

最高600萬！北京市2024年度車規(guī)級芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”項(xiàng)目申報(bào)榜單

中國2023年芯片設(shè)備進(jìn)口額增長14%至近400億美元

新聲半導(dǎo)體射頻濾波器芯片項(xiàng)目在蘇州高新區(qū)開工奠基

工信部：加大車用芯片、全固態(tài)電池、高級別自動(dòng)駕駛等技術(shù)攻關(guān)

2023年中國芯片產(chǎn)量增長6.9%至3514億塊

清溢光電：已實(shí)現(xiàn)180nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版的量產(chǎn)

印度數(shù)據(jù)中心公司Yotta訂購10億美元的英偉達(dá)AI芯片

中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所在脈沖型人工視覺芯片研制取得新進(jìn)展

三星電子與SK海力士將投資4710億美元到2047年建設(shè)16座芯片廠

芯粵能預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)24萬片6英寸車規(guī)級碳化硅芯片規(guī)劃產(chǎn)能

江南大學(xué)獲批首個(gè)芯片關(guān)鍵技術(shù)千萬級重點(diǎn)項(xiàng)目

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