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江南大學(xué)獲批首個(gè)芯片關(guān)鍵技術(shù)千萬級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目

《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》出臺(tái)

上海交大無錫光子芯片研究院光子芯片中試線首批設(shè)備入場(chǎng)

安森美和理想汽車?yán)m(xù)簽長(zhǎng)期供貨協(xié)議，共同打造下一代800V智能電動(dòng)車

《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》發(fā)布一圖讀懂

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美國(guó)不斷收緊對(duì)華芯片出口管制措施外交部回應(yīng)

總投資20億元，嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)再提速

總投資12億！年產(chǎn)1000萬顆，浙江鴻石半導(dǎo)體項(xiàng)目開工

“探秘”車規(guī)級(jí)碳化硅芯片制造企業(yè)芯粵能

石墨烯芯片制造領(lǐng)域，重要里程碑→

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的射頻前端芯片公司開元通信完成數(shù)億元B輪融資

中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式啟動(dòng)

佛山順德近年首個(gè)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目落成

芯聯(lián)集成：應(yīng)用于汽車高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)上VCSEL激光芯片已量產(chǎn)

半導(dǎo)體所在2D/3D雙模視覺處理芯片研制取得新進(jìn)展

毫米波雷達(dá)芯片廠商圭步微電子完成Pre-A輪融資

芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工線項(xiàng)目通線投產(chǎn) 總投資10億元

豐田、本田、電裝、瑞薩電子等12家日企宣布合作開發(fā)高性能汽車芯片

漲價(jià)潮蔓延至模擬芯片漲幅預(yù)計(jì)一至兩成

清純半導(dǎo)體完成數(shù)億元Pre-B輪融資

英特爾獲以色列32億美元撥款用于新建250億美元芯片工廠

碳化硅芯片設(shè)計(jì)公司至信微電子獲數(shù)千萬元A輪融資

全球半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)醞釀大變局

重慶，正成為功率半導(dǎo)體“新貴”

華為報(bào)案，海思芯片技術(shù)被竊取，涉案人張琨失聯(lián)數(shù)月，小米緊急發(fā)聲

中兵紅箭：正在研發(fā)金剛石半導(dǎo)體襯底材料

美芯晟：將積極拓展光學(xué)傳感器芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域及使用場(chǎng)景

IFWS 2023│西安交通大學(xué)王來利：碳化硅功率半導(dǎo)體多芯片封裝技術(shù)

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