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芯粵能預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)24萬片6英寸車規(guī)級(jí)碳化硅
芯片
規(guī)劃產(chǎn)能
評(píng)論 ?
2024-01-11 18:19
江南大學(xué)獲批首個(gè)
芯片
關(guān)鍵技術(shù)千萬級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-01-11 15:30
《國(guó)家汽車
芯片
標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》出臺(tái)
評(píng)論 ?
2024-01-09 18:15
上海交大無錫光子
芯片
研究院光子
芯片
中試線首批設(shè)備入場(chǎng)
評(píng)論 ?
2024-01-09 17:17
安森美和理想汽車?yán)m(xù)簽長(zhǎng)期供貨協(xié)議,共同打造下一代800V智能電動(dòng)車
安森美
EliteSiC
裸芯片
圖像傳感器
理想汽車
800
V
純電
自動(dòng)駕駛
評(píng)論 ?
2024-01-09 10:07
《國(guó)家汽車
芯片
標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》發(fā)布 一圖讀懂
國(guó)家
汽車芯片
標(biāo)準(zhǔn)體系
建設(shè)指南
一圖讀懂
評(píng)論 ?
2024-01-09 09:43
《國(guó)家汽車
芯片
標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》出臺(tái)
工信部
國(guó)家
汽車芯片
標(biāo)準(zhǔn)體系
指南》
評(píng)論 ?
2024-01-09 09:19
美國(guó)不斷收緊對(duì)華
芯片
出口管制措施 外交部回應(yīng)
評(píng)論 ?
2024-01-08 16:45
總投資20億元,嘉創(chuàng)半導(dǎo)體
芯片
封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)再提速
嘉創(chuàng)半導(dǎo)體
芯片
封裝測(cè)試
項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-01-08 11:58
總投資12億!年產(chǎn)1000萬顆,浙江鴻石半導(dǎo)體項(xiàng)目開工
鴻石光電
微顯示芯片
項(xiàng)目
高新區(qū)
城北高新園
評(píng)論 ?
2024-01-08 11:41
“探秘”車規(guī)級(jí)碳化硅
芯片
制造企業(yè)芯粵能
芯粵能
6英寸
碳化硅
芯片
車規(guī)級(jí)
碳化硅
功率半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2024-01-08 10:50
石墨烯
芯片
制造領(lǐng)域,重要里程碑→
碳化硅
超高遷移率
半導(dǎo)體
外延
石墨烯
評(píng)論 ?
2024-01-05 13:55
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的射頻前端
芯片
公司開元通信完成數(shù)億元B輪融資
射頻
前端
芯片
開元通信
融資
評(píng)論 ?
2024-01-05 12:01
中科光芯高速率光
芯片
及光通信核心器件生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式啟動(dòng)
中科光芯
高速率光芯片
光通信
器件
評(píng)論 ?
2024-01-04 14:18
佛山順德近年首個(gè)
芯片
封裝測(cè)試項(xiàng)目落成
評(píng)論 ?
2024-01-04 10:12
芯聯(lián)集成:應(yīng)用于汽車高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)上VCSEL激光
芯片
已量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-01-03 17:09
半導(dǎo)體所在2D/3D雙模視覺處理
芯片
研制取得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-01-03 15:54
毫米波雷達(dá)
芯片
廠商圭步微電子完成Pre-A輪融資
評(píng)論 ?
2024-01-02 15:14
芯微泰克功率器件超薄
芯片
背道加工線項(xiàng)目通線投產(chǎn) 總投資10億元
評(píng)論 ?
2023-12-28 17:51
豐田、本田、電裝、瑞薩電子等12家日企宣布合作開發(fā)高性能汽車
芯片
豐田
斯巴魯
日產(chǎn)
本田
馬自達(dá)
電裝
松下汽車系統(tǒng)
Socionext
瑞薩電子
新思科技日本公司
評(píng)論 ?
2023-12-28 14:02
漲價(jià)潮蔓延至模擬
芯片
漲幅預(yù)計(jì)一至兩成
存儲(chǔ)
芯片
半導(dǎo)體行業(yè)
漲價(jià)
模擬芯片
評(píng)論 ?
2023-12-28 13:51
清純半導(dǎo)體完成數(shù)億元Pre-B輪融資
清純半導(dǎo)體
Pre-B輪
融資
碳化硅
功率芯片
SiC
MOSFET
評(píng)論 ?
2023-12-28 13:50
英特爾獲以色列32億美元撥款 用于新建250億美元
芯片
工廠
以色列
英特
芯片工廠
評(píng)論 ?
2023-12-27 11:22
碳化硅
芯片
設(shè)計(jì)公司至信微電子獲數(shù)千萬元A輪融資
碳化硅
芯片設(shè)計(jì)
至信微電子
A輪
融資
評(píng)論 ?
2023-12-27 11:18
全球半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)醞釀大變局
芯片
EUV光刻機(jī)
ASML
半導(dǎo)體設(shè)備
評(píng)論 ?
2023-12-27 11:07
重慶,正成為功率半導(dǎo)體“新貴”
重慶
功率半導(dǎo)體
新貴
芯片
設(shè)計(jì)
晶圓
制造
封裝
測(cè)試
原材料
評(píng)論 ?
2023-12-25 11:15
華為報(bào)案,海思
芯片
技術(shù)被竊取,涉案人張琨失聯(lián)數(shù)月,小米緊急發(fā)聲
尊湃通訊
海思技術(shù)
華為
芯片
小米
評(píng)論 ?
2023-12-25 08:49
中兵紅箭:正在研發(fā)金剛石半導(dǎo)體襯底材料
中兵紅箭
000519.SZ
金剛石
半導(dǎo)體
襯底材料
芯片晶圓
評(píng)論 ?
2023-12-21 09:25
美芯晟:將積極拓展光學(xué)傳感器
芯片
下游應(yīng)用領(lǐng)域及使用場(chǎng)景
評(píng)論 ?
2023-12-20 17:40
IFWS 2023│西安交通大學(xué)王來利:碳化硅功率半導(dǎo)體多
芯片
封裝技術(shù)
評(píng)論 ?
2023-12-19 11:35
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