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SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備銷量飆升，明年將突破千億美元

英特爾200億美元歐盟多國建芯片廠

全球半導(dǎo)體產(chǎn)值5月份達(dá)436億美元，創(chuàng)歷史新高

芯片價(jià)格上漲等推動(dòng) 三星電子Q2營業(yè)利潤有望超過100億美元

SIA：5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷量436億美元，增長 26.2%

韋爾股份擬以5440萬美元收購原Synaptics TDDI業(yè)務(wù)剩余30%股權(quán)

51億美元美國老牌設(shè)備商MKS Instruments擬收購安美特

AMD 350億美元收購賽靈思計(jì)劃獲歐盟無條件批準(zhǔn)

德州儀器將以9億美元收購美光12寸晶圓廠

ICinsights：全球芯片銷售今年將突破5000億美元，歷史首次

格羅方德斥40億美元在新加坡建12吋新廠

格芯宣布在新加坡建設(shè)新晶圓廠投資超過40億美元

北美半導(dǎo)體設(shè)備5月出貨35.9億美元，連續(xù)5個(gè)月創(chuàng)新高

氮化鎵（GaN）射頻器件市場：2026年預(yù)計(jì)達(dá)到24億美元以上

富士康投資約3600萬美元與碩禾合作開發(fā)電動(dòng)車材料

英偉達(dá)400億美元收購ARM交易遇阻，歐洲監(jiān)管部門要求太高

Omdia：2021年第一季度半導(dǎo)體收入環(huán)比增長0.5%至1311億美元

WSTS預(yù)測2021年全球半導(dǎo)體市場將突破5000億美元

2021年全球新材料行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢分析政策將助力產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6萬億美元

時(shí)隔30個(gè)月，韓半導(dǎo)體出口再次突破100億美元

Q1全球10英寸及以上OLED屏幕銷售額14.5億美元同比大增156%

臺(tái)積電5月份營收40.56億美元同比增長近20%

8億美元，環(huán)球晶圓與格芯簽署合作協(xié)議，擴(kuò)充12吋SOI晶圓產(chǎn)能

環(huán)球晶圓與格芯簽署8億美元的合作協(xié)議

臺(tái)積電與三星電子市值差距擴(kuò)大至1179億美元一年擴(kuò)大1000億美元

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“割據(jù)戰(zhàn)”加劇美日韓猛投5000多億美元

到2027年，GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將超過45億美元

總投資30億美元的南京德科碼半導(dǎo)體破產(chǎn)

SK海力士90億美元收購英特爾NAND閃存業(yè)務(wù)已獲韓國監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)

SEMI：8英寸晶圓廠今年設(shè)備支出將增至40億美元

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