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Navitas第四季度營(yíng)收1800萬美元，氮化鎵收入創(chuàng)紀(jì)錄

投資2億美元，日月光宣布在高雄建面板級(jí)扇出型封裝量產(chǎn)線

新加坡將投入7.5億美元設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

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總投資50億美元！又一個(gè)8英寸碳化硅晶圓工廠即將投產(chǎn)！

機(jī)構(gòu)：2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增至7050億美元 HBM營(yíng)收198億美元

軟銀擬65億美元收購芯片設(shè)計(jì)公司Ampere 談判接近達(dá)成

2028 年全球移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)將達(dá)到 269 億美元

臺(tái)積電獲美國(guó)政府15億美元補(bǔ)貼，已交付第一批晶圓

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三星電子獲美47.45億美元芯片補(bǔ)貼

美國(guó)商務(wù)部批準(zhǔn)SK海力士提供4.58億美元《芯片法案》補(bǔ)貼

環(huán)球晶圓獲芯片法案4.06億美元補(bǔ)貼，將建設(shè)美國(guó)首座大批量300毫米硅晶圓工廠

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投資7億美元，AIST與英特爾將在日本合作建立尖端半導(dǎo)體研究中心

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