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天岳先進攜12英寸導電N型碳化硅襯底亮相SEMICON Japan 2024

總投資約2.3億元，賽美泰克IGBT及碳化硅產線核心設備項目持續(xù)刷新紀錄

雷諾與意法半導體簽署碳化硅長期供應協議

泰科天潤“一種低導通電阻三柵縱向碳化硅MOSFET”專利獲授權

三安光電林志東：8英寸碳化硅擬明年通線量產

泰科天潤“一種低導通電阻三柵縱向碳化硅MOSFET”專利獲授權

安森美將收購碳化硅JFET技術，以增強其針對人工智能數據中心的電源產品組合

碳化硅功率器件及其封裝技術（二）|IFWS&SSLCHINA2024

超芯星入駐江北新區(qū)集成電路基地，全面開啟8英寸碳化硅單晶襯底量產

碳化硅功率器件及其封裝技術發(fā)展探討（一）|IFWS&SSLCHINA2024

Victor Veliadis教授：加速碳化硅芯片和功率電子的商業(yè)化進程

哈爾濱工業(yè)大學在碳化硅集成光量子糾纏器件領域取得新突破

康美特龐凱敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封裝材料 | IFWS&SSLCHINA2024

海外首發(fā)！天岳先進300mmN型碳化硅襯底全新亮相

近5億，上海林眾電子碳化硅相關項目正式啟用

【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封裝技術分會日程出爐

晶盛機電：8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內頭部封裝客戶

天岳先進向客戶成功交付高質量低阻P型碳化硅襯底

【IFWS2024】碳化硅襯底、外延生長及其相關設備技術分會日程公布

上海漢虹申請一種單晶爐碳化硅爐專用KF40電動蝶閥專利

標準 | 碳化硅單晶生長用等靜壓石墨等2項技術標準形成委員會草案

山東粵海金半導體取得專用碳化硅襯底Wafer倒角裝置專利，可實現自由設計倒角形狀

晶盛機電8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現銷售

萊普科技碳化硅設備相關項目將完工

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目預計2025年試生產

晶馳機電：碳化硅、金剛石、氮化鋁半導體材料裝備項目有望本月投產

江蘇集芯申請大尺寸碳化硅晶體生長坩堝及生長裝置專利，保證晶體中心位置和外側邊緣的生長速率相一致

國產芯片！紅旗發(fā)布了首臺1700V超高壓碳化硅功率模塊樣品

云在上10億碳化硅項目各項工作進展迅速

張北縣8億件高端碳化硅半導體研發(fā)基地項目建設穩(wěn)步推進中

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