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湖南德智新材料半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設，將于明年初投產(chǎn)

德智新材料半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設預計明年初投產(chǎn)

強華實業(yè)集成電路核心裝備關鍵新材料生產(chǎn)基地項目將于8月開工

正威韶關新材料科技示范城項目一期投產(chǎn)、二期開工，總投資228億元，

清華團隊闡釋層狀半導體芯片新材料的橫向結(jié)電子器件應用

最高1000萬元！深圳將對集成電路、新材料等重點領域企業(yè)機構(gòu)給予獎勵資助

山西：2022年底，新材料產(chǎn)業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值達到或突破2000億元

業(yè)界稱三星電子正研發(fā)取代碳化硅聚焦環(huán)的新材料碳化硼成有力備選方案

市場監(jiān)管總局工信部：到2025年，力爭在高端制造、新材料、信息技術(shù)、生物醫(yī)藥等重點領域建設若干國家級質(zhì)量標準實驗室

納米新材料創(chuàng)企撲浪量子獲五千萬元投資涉及第三代半導體

曝三星正研究用于芯片生產(chǎn)的聚焦環(huán)新材料，考慮用 B4C 替代 SiC

晨光新材：擬30億元投建硅基新材料及鈦、鈷基新材料項目

工信部、銀保監(jiān)會部署開展2021年度重點新材料首批次應用保險補償機制試點工作

河南省政府工作報告：培育碳基新材料、第三代半導體等產(chǎn)業(yè)集群

華為旗下哈勃投資的無機非金屬新材料生產(chǎn)商錦藝新材完成戰(zhàn)略融資

工信部印發(fā)《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2021年版）》

北京印發(fā)“十四五”時期國際科技創(chuàng)新中心建設規(guī)劃支持開展關鍵新材料“卡脖子”技術(shù)攻關

寧波新材料五年發(fā)展規(guī)劃出爐，氮化鎵、碳化硅、氧化鋅等第三代半導體材料被提及

總投資300億元，金普新區(qū)與正威集團合作將建以氮化鎵半導體為核心的第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地等

TCL華星開發(fā)全新量子點圖案化技術(shù)：大于 1000PPI

總投資25億元江豐新材料產(chǎn)業(yè)園簽約哈爾濱

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2021年全球新材料行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢分析政策將助力產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6萬億美元

烏蘭察布氟硅電子新材料基地暨南大微電子材料項目開工

【公司動態(tài)】中環(huán)股份、穩(wěn)懋、聯(lián)華電子、英飛凌、聯(lián)仕新材料、歌爾微電子、新微半導體、豐田、索尼等新動態(tài)

投資8億元聯(lián)仕新材料（湖北）電子化學品產(chǎn)業(yè)園項目開工

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半導體新材料數(shù)個千億級產(chǎn)業(yè)體系呼之欲出

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