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盛美上海推出新型面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備，進(jìn)一步拓展扇出型面板級(jí)封裝產(chǎn)品線

盛美上海推出Ultra C vac-p 面板級(jí)先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備

星曜半導(dǎo)體：推出世界最小尺寸雙工器芯片

上交所落實(shí)“科創(chuàng)板八條”更進(jìn)一步將推出2條科創(chuàng)半導(dǎo)體細(xì)分主題指數(shù)

島津制作所推出全球最高功率藍(lán)色半導(dǎo)體激光光源

順絡(luò)電子：一體成型功率電感推出后供不應(yīng)求

納芯微推出全新固態(tài)繼電器：支持1700V耐壓，滿足CISPR25 Class 5要求

風(fēng)華高科：已推出30余款車規(guī)級(jí)被動(dòng)元器件，出貨量持續(xù)提升

昕感科技推出兼容15V柵壓驅(qū)動(dòng)的1200V/13mΩ低導(dǎo)通電阻SiC MOSFET

日立能源推出應(yīng)用于IGBT的300毫米晶圓

尖端科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)張，aim systems領(lǐng)先推出第二代AI智能MES產(chǎn)品

納芯微推出基于創(chuàng)新型振鈴抑制專利的車規(guī)級(jí)CAN SIC: NCA1462-Q1

英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2，推動(dòng)低碳化的高性能系統(tǒng)

河南焦作推出新能源出租車補(bǔ)貼政策，每臺(tái)車補(bǔ)貼1萬元

國(guó)家推出“以舊換新” 拉動(dòng)家電行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)

安森美推出第七代IGBT智能功率模塊

吉利汽車集團(tuán)CEO宣布將推出三款全新新能源汽車

清純半導(dǎo)體推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片

佳能計(jì)劃今年推出低成本芯片制造機(jī)

京東方推出顯示工業(yè)大模型AIoT推動(dòng)顯示智造高質(zhì)發(fā)展

安世半導(dǎo)體推出首款 SiC MOSFET

邁鑄半導(dǎo)體推出基于MEMS線圈的超薄發(fā)電機(jī)解決方案

凌銳半導(dǎo)體正式推出新一代1200V 18毫歐和35毫歐SiC MOS

英特爾推出1.8納米制程半導(dǎo)體產(chǎn)品

華為發(fā)布會(huì)重磅推出智慧屏芯片及汽車新品

國(guó)星光電聯(lián)合佛照電工推出33W氮化鎵墻插快充新品

三安半導(dǎo)體推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET，發(fā)布8英寸碳化硅襯底！

三安光電：碳化硅二極管產(chǎn)品已推出第四代

美仁芯片推出用于電機(jī)控制的智能功率模塊，性能達(dá)國(guó)際一流水平

日本政府?dāng)M推出新補(bǔ)貼制度旨在確保半導(dǎo)體生產(chǎn)所需工業(yè)用水

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