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合肥世紀(jì)金芯年產(chǎn)3萬片6英寸碳化硅單晶襯底項目投產(chǎn)！

TCL中環(huán)旗下中環(huán)領(lǐng)先天津半導(dǎo)體基地投產(chǎn)

天津加快推進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展壯大，TCL中環(huán)旗下中環(huán)領(lǐng)先天津半導(dǎo)體基地投產(chǎn)

雅吉芯半導(dǎo)體單晶材料擴能項目一期預(yù)計11月投產(chǎn) 總投資10億

長沙比亞迪半導(dǎo)體 8 英寸芯片生產(chǎn)線預(yù)計 10 月投產(chǎn)

格科微于募投項目12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn) 業(yè)化項目投產(chǎn)

理想攜手三安光電共建汽車功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地，2024年正式投產(chǎn)

年產(chǎn)10萬片碳化硅襯底項目投產(chǎn)

新創(chuàng)元半導(dǎo)體IC載板項目工程全面封頂，預(yù)計明年一季度投產(chǎn)

中環(huán)領(lǐng)先高速低功耗集成電路用高端硅基材料研發(fā)生產(chǎn)項目預(yù)計明年Q1投產(chǎn)

傳藝科技5G高精密集成線路板項目年計劃投資6億元，將于7月投產(chǎn)

湖南德智新材料半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設(shè)，將于明年初投產(chǎn)

簽約、落地、投產(chǎn)…一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目獲最新進展

德智新材料半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設(shè) 預(yù)計明年初投產(chǎn)

富士康汽車芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠，預(yù)計2023年投產(chǎn)

久日新材年產(chǎn)600噸微電子光刻膠專用光敏劑項目投產(chǎn)

理想功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地落戶蘇州，2024年正式投產(chǎn)！

伯芯微電子半導(dǎo)體封裝項目建成投產(chǎn)，總投資8000萬元

正威韶關(guān)新材料科技示范城項目一期投產(chǎn)、二期開工，總投資228億元，

興洋科技年產(chǎn)1200噸芯片電子級高新硅基材料二期項目預(yù)計年底投產(chǎn)

盛吉盛智能制造產(chǎn)業(yè)基地一期有望今年6月投產(chǎn)

菏澤首個半導(dǎo)體封裝項目即將建成投產(chǎn) 總投資10億元

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地已投產(chǎn)項目一季度產(chǎn)量增長近200%

云南鍺業(yè)：華為旗下哈勃投資參股的磷化銦單晶片建設(shè)項目投產(chǎn)

京瓷計劃擴建半導(dǎo)體零部件工廠預(yù)計2023年10月開始投產(chǎn)

深圳市政府工作報告：2022 年建成投產(chǎn)中芯國際12英寸線

全球首條8英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線計劃今年動工，預(yù)計2025年竣工并投產(chǎn)

首次采用GAA技術(shù) 臺積電正式啟動2nm晶圓廠建設(shè)，將于2025年投產(chǎn)

Wolfspeed 10億美元投建的碳化硅工廠開始投產(chǎn)

華芯北方總部與工廠二期正式啟用投產(chǎn)后年產(chǎn)能可達(dá)15萬套

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