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百識電子完成A+輪融資，加速耐高壓、大尺寸第三代半導體外延布局

晶盛機電：6英寸碳化硅外延設(shè)備實現(xiàn)批量銷售且訂單量快速增長

北京大學申請大尺寸高熱導率III族氮化物外延材料的制備方法專利，提高整個異質(zhì)集成結(jié)構(gòu)的熱導率

北方華創(chuàng)：碳化硅外延設(shè)備已實現(xiàn)批量銷售

南京盛鑫集成電路外延產(chǎn)業(yè)化項目一期全面建成

深圳第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)園揭牌重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線

投資近20億元，兩碳化硅外延項目環(huán)評公示

上海合晶：將積極探索及開發(fā)CIS等模擬器件使用12英寸外延片產(chǎn)品

賽達半導體年產(chǎn)30萬片碳化硅外延項目環(huán)評公示

普興電子：年產(chǎn)24萬片SiC外延項目環(huán)評公示

第三代半導體外延材料的產(chǎn)業(yè)化應用之路

晶旭半導體獲戰(zhàn)略投資協(xié)議，計劃實現(xiàn)年產(chǎn)75萬片ε相氧化鎵外延片（壓電領(lǐng)域用）

瀚天天成上交所科創(chuàng)板IPO已問詢為全球領(lǐng)先的寬禁帶半導體外延晶片供應商

上海合晶募資超15億元投資優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)項目

半導體硅外延片一體化制造商上海合晶啟動科創(chuàng)板IPO

廈門市翔安區(qū)-6-8英寸SiC外延晶片產(chǎn)業(yè)化項目可行性研究報告

中國電科第四十八研究所40臺SiC外延設(shè)備成功Move in

香港中文大學（深圳）冀東：GaN同質(zhì)外延中的雪崩特性

國產(chǎn)碳化硅外延設(shè)備供應商納設(shè)智能開啟上市輔導

第四代半導體迎來新進展相關(guān)A股公司搶抓“新風口”

石墨烯芯片制造領(lǐng)域，重要里程碑→

新進展！西安交通大學實現(xiàn)2英寸單晶金剛石異質(zhì)外延自支撐襯底量產(chǎn)

4H-SiC 中基面位錯滑移帶表征和外延傳播

中山大學物理學院氫化物氣相外延沉積系統(tǒng)采購項目公開招標公告

重大突破！第三代半導體在寧加速布局

南京大學莊喆：基于外延層殘余應變調(diào)控的InGaN基紅光LED器件

IFWS 2023│200 mm 4H-SiC高質(zhì)量厚層同質(zhì)外延生長

電科材料下屬國盛公司第一枚碳化硅外延片正式下線

IFWS 2023│中國科學院半導體所閆果果：6英寸碳化硅外延生長及深能級缺陷研究

IFWS 2023│清軟微視周繼樂：化合物半導體襯底和外延缺陷無損檢測技術(shù)

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