亚洲日韩久久|国偷自产一区二区三区蜜臀国|国产一区二区日韩|99热这里只亚洲无码,无码

首頁 > 新聞資訊 > 搜索

四部門：加快高壓碳化硅模塊、主控芯片等核心器件國產(chǎn)化替代

颶芯科技獲3億元B輪融資加速大功率藍綠光激光芯片國產(chǎn)化

矽磊電子深耕射頻微波芯片市場，實現(xiàn)“化合物基+硅基+SiP”全國產(chǎn)化替代

長川科技合資成立長越科技推進高端封測設備國產(chǎn)化

智侖超純完成數(shù)千萬元A+輪融資，專注半導體材料國產(chǎn)化

中微創(chuàng)芯突破 “卡脖子” 技術！國產(chǎn)化逆導 IGBT 功率模塊通過科技查新，打破國外壟斷！

材料深一度|2025年ALE車展：國產(chǎn)化、高像素、智能交互勾勒汽車照明新藍圖

邁為股份：半導體封裝領域多款裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化

總投資1.2億湖州奕富半導體研磨裝備國產(chǎn)化項目簽約，

先導激光氮化鎵藍光裝備全鏈條國產(chǎn)化項目順利立項

晶盛機電：實現(xiàn)8-12英寸半導體大硅片設備的國產(chǎn)化突破

兆亮半導半導體用先進光源國產(chǎn)化項目落地合肥

CASICON晶體大會前瞻|才道精密儀器馬觀嵐：SiC/GaN襯底和外延片檢測設備國產(chǎn)化

半導體：國產(chǎn)化進程將進一步提速

晶測科技年檢測30萬支國產(chǎn)化芯片項目將投產(chǎn)

中信證券：美國對華半導體制裁加碼，重視國產(chǎn)化投資機會

中機新材獲過億元A輪融資，專注國產(chǎn)化半導體新材料

東吳證券：關注半導體周期復蘇、國產(chǎn)化和技術創(chuàng)新

國投證券：高端半導體光刻膠國產(chǎn)化需求迫切

2023年中國科學院“年度創(chuàng)新人物“丨陳小龍：國產(chǎn)化碳化硅晶片的開路人

共話第三代半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)

重要突破！全國產(chǎn)化碳化硅功率模塊的構網(wǎng)型儲能變流器發(fā)布

復旦微電子集團與SGS簽約推動本土汽車半導體供應鏈實現(xiàn)國產(chǎn)化

大族半導體：高端晶圓激光切割設備實現(xiàn)核心部件100%國產(chǎn)化突破

國科微與湖南移動簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，推動核心芯片及零部件國產(chǎn)化應用

湖南省半導體領域“十大技術攻關項目”順利驗收半導體設備實現(xiàn)國產(chǎn)化替代

中車顏驥：推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展，快速提升國產(chǎn)化的比率

復星創(chuàng)富數(shù)千萬元投資拓邦鴻基支持其半導體、光伏等領域完善石英關鍵耗材的國產(chǎn)化

【CASICON 2023】爍科晶磊半導體陳峰武：分子束外延設備國產(chǎn)化進展及展望

【CASICON 2023】中電科第四十八研究所鞏小亮：碳化硅芯片制造裝備技術發(fā)展趨勢及國產(chǎn)化進展

第1頁/共4頁首頁下一頁上一頁尾頁

聯(lián)系客服投訴反饋頂部

<thead id="t3mrc"><acronym id="t3mrc"><nobr id="t3mrc"></nobr></acronym></thead>