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華虹半導體總裁換帥

華虹半導體申請集成半導體器件及其制備方法專利，提高芯片整體抗EMI能力

華虹半導體“低壓超結MOSFET的工藝方法”專利公布

華虹半導體一季度研發(fā)費用穩(wěn)步增長產能利用率突破90%

華虹半導體向華虹宏力增資超126億元

華虹半導體：擬向全資子公司華虹宏力增資126.32億元

特色工藝晶圓代工企業(yè)華虹半導體正式登陸A股資本市場總募資超200億元

華虹半導體喜迎兩大動態(tài)

華虹半導體科創(chuàng)板IPO過會擬募資180億元

擬募180億元年內最大IPO華虹半導體過會

太極實業(yè)斬獲晶圓龍頭華虹半導體83億大單半導體業(yè)務穩(wěn)步發(fā)展營收占比達13%

太極實業(yè)預中標82.8億華虹半導體項目

華虹半導體（無錫）有限公司12英寸集成電路制造項目國際招標公告

晶圓代工行業(yè)有望遇新機！華虹半導體回A股上市迎來重要進展

華虹半導體A股上市申請獲受理擬募資180億元

華虹半導體計劃赴上交所科創(chuàng)板上市，募集資金或約180億元

華虹半導體2021年凈利同比上升162.9%

華虹半導體：擬發(fā)行人民幣股份于科創(chuàng)板上市

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斯達半導體與華虹半導體日前聯手宣布12寸產線量產超10000片

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攜手斯達半導華虹半導體車規(guī)級IGBT芯片暨12英寸IGBT規(guī)模量產！

【行業(yè)動態(tài)】美國將59家中企列入黑名單華為、中芯上榜，寧德時代、現代汽車、華虹半導體、日本東芝等動態(tài)

華虹半導體12英寸90納米BCD實現規(guī)模量產

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