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北京晶飛半導體SiC激光
剝離
設備出貨
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2025-01-22 10:51
河北同光半導體申請具有 p/n 結結構的碳化硅單晶柔性膜專利,實現碳化硅薄膜高效
剝離
且無損傷
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2024-12-27 14:54
浙江奧首材料科技申請一種用于半導體化合物光刻膠的
剝離
液專利,減少
剝離
液中的腐蝕
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2024-09-19 17:01
通用半導體:SiC晶錠激光
剝離
全球首片最薄(130um)晶圓片下線
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2024-07-12 22:08
江蘇通用半導體成功實現
剝離
出130um厚度超薄SiC晶圓片
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2024-07-12 17:36
CASICON晶體大會前瞻 |江蘇通用半導體鞏鐵建:碳化硅晶錠
剝離
工藝應用
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2024-05-29 15:00
利用激光垂直
剝離
突破碳化硅SiC切割成本與效率,晶飛半導體獲數千萬元天使輪融資
評論 ?
2023-12-07 14:18
聞泰科技披露進展公告!英國要求安世半導體至少
剝離
NWF公司86%股權
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2022-11-17 20:46
收購聚洵科技后不到一年就宣布
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科隆股份這是“玩票”半導體?
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2022-03-03 07:58
與Diodes達成最終協(xié)議 安森美
剝離
美國晶圓廠
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2022-03-02 14:35
傳福特汽車考慮
剝離
電動汽車業(yè)務并單獨經營
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2022-02-21 10:48
碳化硅激光
剝離
設備國產化,中電科二所取得突破性進展
評論 ?
2022-02-10 17:15
碳化硅激光
剝離
設備國產化 中電科二所取得突破性進展
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2022-02-09 10:18
剝離
轉移良率接近100%,上海芯元基突破Micro LED芯片量產關鍵技術
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2022-01-05 09:34
露笑科技擬
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非主業(yè)聚焦碳化硅業(yè)務
露笑科技
剝離
非主業(yè)
碳化硅
業(yè)務
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2021-03-26 10:20
碳化硅戰(zhàn)場再添巨頭!被LG
剝離
前夕 硅芯片公司擬增加SiC PMIC業(yè)務
碳化硅
LG
硅芯片
SiC
PMIC
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2021-01-14 11:17
中興通訊
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非核心業(yè)務,10.35億元轉讓高達通信股權
評論 ?
2021-01-12 16:29
亨通光電持續(xù)
剝離
資產“解渴” 多年募資超200億僅分紅12億
亨通光電
剝離資產
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2020-07-20 08:54
戴爾考慮
剝離
VMware部門 最早明年9月前完成
戴爾
公司
債務
這筆
美元
交易
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2020-07-16 07:37
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