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光模塊研發(fā)制造商恩達通總部及全球光學研發(fā)生產(chǎn)基地項目落戶光谷

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2025年全球OLED智能機面板出貨量達8.7億片

Omdia：今年Q3全球半導體行業(yè)總收入可達1758.66億美元環(huán)比增長8.5%

英飛凌率先開發(fā)全球首項300mm氮化鎵功率半導體技術(shù)，推動行業(yè)變革

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機構(gòu)：2023 年全球 GaN 功率元件市場規(guī)模約 2.71 億美元

英飛凌全球最大SiC芯片廠啟動生產(chǎn)

IDC：2027年全球汽車半導體市場將超過880億美元

SEMI：2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1% 同比下降8.9%

比亞迪與優(yōu)步達成戰(zhàn)略合作開啟全球電動汽車出行新篇章

2030年，全球半導體銷售額有望達到1萬億美元

全球最高功率密度！納微全新4.5kW服務器電源方案正式發(fā)布

全球SiC和GaN功率半導體市場2034年將增至110.8億美元

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通用半導體：SiC晶錠激光剝離全球首片最薄(130um)晶圓片下線

機構(gòu)：全球半導體銷售額將在2030年破萬億美元

中國信通院院長：中國擁有全球60%的5G基站數(shù)

恒美光電二期全球首條3000mm超寬幅偏光片項目動工總投資55億元

SEMI：全球半導體晶圓廠產(chǎn)能預計2024年增長6%

SIA：2024年全球半導體銷售額將達6112億美元，4月同比增長15.8%

產(chǎn)能規(guī)模全球最大！比亞迪新建碳化硅工廠今年下半年投產(chǎn)

安森美半導體將在全球裁員大約1000人

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