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爍科晶體年產(chǎn)100萬毫米碳化硅單晶項目正式啟動！

Science Advances：南京大學聯(lián)合團隊突破外延襯底限制，實現(xiàn)非晶襯底上高質(zhì)量半導體薄膜外延生長

“光纖上車”成智能網(wǎng)聯(lián)汽車新趨勢，光谷舉行產(chǎn)業(yè)交流會

安徽聯(lián)效大尺寸半導體級單晶硅棒生產(chǎn)項目10月投產(chǎn)

英諾賽科與聯(lián)合電子成立氮化鎵 (GaN) 技術(shù)聯(lián)合實驗室致力于新能源汽車電力電子系統(tǒng)開發(fā)

安森美攜手英偉達，共推下一代AI數(shù)據(jù)中心加速向800V直流供電方案轉(zhuǎn)型

英飛凌在馬投資300億令吉，建全球最大200毫米碳化硅功率半導體工廠

華林嘉業(yè)丨突破技術(shù)壁壘！CGB成功交付12寸全自動槽式清洗設(shè)備

光纖龍頭光庫科技重組停牌！

美國對歐盟半導體等產(chǎn)品征收15%的關(guān)稅

氮化鎵半導體智能制造項目暨芯片綜合配套項目簽約

總投資7000萬美元，越南峴港VSAP先進封裝技術(shù)實驗室項目啟動

比亞迪躍居2025《財富》世界500強第91位，邁入全球百強

搶占通信技術(shù)領(lǐng)域高地！<第三屆無線通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會> 9月深圳啟幕！報名通道開啟！

廣州粵升8英寸SiC外延設(shè)備完成研發(fā)并出貨

Counterpoint：2025年全球純半導體代工收入增長17%

肥東大尺寸半導體級單晶硅棒項目將投產(chǎn)

宣布收購！新微集團百億元投向重慶萬國

上海向8家企業(yè)頒發(fā)智能網(wǎng)聯(lián)汽車示范運營牌照

青禾晶元鍵合技術(shù)突破GeOI產(chǎn)業(yè)化瓶頸：散熱效率提升40%、鍵合面積提升至95%以上！

重磅議程更新 | IPF 2025功率器件制造測試與應(yīng)用大會最新議程揭曉，速來圍觀！

總投資42.5億元華潤封測擴能等8大集成電路項目簽約重慶

比亞迪楊冬生：深耕電動化與智能化，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革新方向

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科研成果 | 唐寧、沈波團隊與合作者利用深紫外光譜在原子級薄超寬禁帶半導體能帶結(jié)構(gòu)研究方面取得重要進展

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東山精密擬投資不超10億美元加碼高端PCB領(lǐng)域

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總投資120億元，晶鎂半導體高端光罩項目落戶合肥

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