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蘋果2012年中發(fā)布的首款視網(wǎng)膜rMBP即將成為過時產(chǎn)品

ASML首款用于5nm制程的多光束檢測工具問世

NASA超級計算機正在努力進行COVID-19相關(guān)研究

iOS/iPadOS 13.5.1發(fā)布：修復(fù)unc0ver越獄漏洞 Apple Pay支持八達通

2020年一季度全球智能手機整體銷量下降20％ iPhone降8％

新基建政策將出：實施全國一體化大數(shù)據(jù)中心建設(shè)

我國碳基半導(dǎo)體制備材料研制獲重要突破

滬硅產(chǎn)業(yè)擬2995.89萬元收購上海新昇半導(dǎo)體1.5%股權(quán)

韓國5月半導(dǎo)體出口額時隔18個月由負轉(zhuǎn)正！

三星推出5G入門級處理器，或?qū)⑹沟?G手機大爆發(fā)

GaN世界國產(chǎn)模擬芯片突破！AC-DC電源頭部設(shè)計公司的技術(shù)創(chuàng)新之路！

ASML公布新半導(dǎo)體技術(shù) 5nm產(chǎn)能有望暴漲

如果硅基走到了盡頭，這或許是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“續(xù)命”的新材料

半導(dǎo)體國產(chǎn)替代快速崛起相關(guān)龍頭市值近1.6萬億

半導(dǎo)體在線國內(nèi)8寸/12寸硅晶圓產(chǎn)線匯總

行業(yè)數(shù)據(jù)|全球半導(dǎo)體存儲器銷售額(20Q1)

三星5nm Exynos芯片8月量產(chǎn) Galaxy Note 20或首發(fā)

高通推出首批支持Wi-Fi 6E芯片適用于路由器和手機

華微電子：8英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項目第一期預(yù)計下月通線

東芝推出600V小型智能功率器件，助力降低電機功率損耗

啟賦資本傅哲寬：鎖定產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和新材料賽道近7年投資逾240家企業(yè)

聚時科技：AI與半導(dǎo)體高端制造擦出“火花”

募資超250億中芯國際或為半導(dǎo)體“A+H”第一股

5nm工藝起飛 ASML宣布全新半導(dǎo)體技術(shù)：產(chǎn)能大漲600%

42天A輪融資19億比亞迪半導(dǎo)體上市在即解困芯片之危

征文提醒丨第十六屆全國MOCVD學(xué)術(shù)會議論文征集即將截止

歐盟擬設(shè)立7500億歐元復(fù)蘇基金加大5G6G人工智能等領(lǐng)域投資

加法官宣布判決結(jié)果孟晚舟未能獲釋

我國碳基半導(dǎo)體制備材料取得關(guān)鍵性突破

新能源汽車充電樁項目投資法律問題解析

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