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ULVAC重磅推出三款創(chuàng)新產(chǎn)品，賦能"芯"未來！

新凱來震撼亮相，立志成為世界一流半導體裝備提供商

采用金屬有機化學氣相沉積原位脈沖鋁原子輔助法生長的（001）β-Ga2O3外延層

12英寸碳化硅襯底實現(xiàn)激光剝離

山西中電科公司新研碳化硅化學氣相沉積裝備技術(shù)指標達到行業(yè)領(lǐng)先水平

韜盛科技獲數(shù)億元C輪融資，聚焦半導體測試賽道

聞泰科技：公司預計包括SiC、GaN和IGBT在內(nèi)的高壓功率器件和模擬芯片產(chǎn)品將從2025年底開始逐步放量

總投資5.5億元！強華股份臨港集成電路核心裝備關(guān)鍵新材料生產(chǎn)基地落成

SEMICON China 2025逛展手記：第三代半導體觀察之“興”與“新”

國星光電亮相2025ALE：智創(chuàng)未來汽車光電新生態(tài)

Wolfspeed：高效率和耐久性為成本優(yōu)化的系統(tǒng)提供重要價值

美將多家中國實體列入出口管制“實體清單” 商務(wù)部、外交部回應(yīng)

中微公司發(fā)布首款晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona?，刻蝕關(guān)鍵工藝全覆蓋再進一步

天岳先進全面進軍12英寸新時代！

總投資3億元！黃石一地首個半導體項目落戶

天科合達申請在坩堝內(nèi)部放置石墨件來提升碳化硅粉料利用率的專利，能夠明顯提高原料利用率

最高支持2000萬！四川省發(fā)布促進人工智能產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展若干政策

俄羅斯完成首臺350nm光刻機開發(fā)，將批量生產(chǎn)

西湖儀器：實現(xiàn)12英寸碳化硅襯底激光剝離

中微公司在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域再次實現(xiàn)重大突破

三項首創(chuàng)！九峰山實驗室在化合物半導體領(lǐng)域取得重大突破

半導體量檢測裝備，迎來新勢力

美國再將54家中國科技公司列入實體清單

Tower Semiconductor 宣布與 Alcyon Photonics合作加速集成光子技術(shù)創(chuàng)新

北方華創(chuàng)進軍離子注入設(shè)備市場拓展半導體制造裝備版圖

全球首發(fā)！天岳先進攜全系列12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品震撼登場SEMICON China 2025

寧波材料所在超寬禁帶半導體基日盲紫外探測領(lǐng)域取得系列進展

投資100億！高溫超導硅單晶設(shè)備及晶體生產(chǎn)項目開工！

總投資30億元！鄭州惠科新型顯示基地一期投產(chǎn)點亮

上海御微半導體金橋研發(fā)制造基地啟動

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