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氮化鎵充電器憑什么成為小米華為5G必備，甚至讓蘋果不再堅持？

美研發(fā)出新型氮化鎵器件！5G技術峰值速率超預期

政策解讀｜科技部等九部門發(fā)文：試點單位科研人員可獲至少10年職務科技成果使用權

中芯國際12nm工藝已開始試產：功耗降低20%、性能提升10%

國內首臺半導體激光隱形晶圓切割機落地解決依賴進口局面的瓶頸問題

三星電子副會長李在镕疫情期間出訪首站：西安半導體廠

華虹半導體財報：國產芯迎來關鍵時刻

臺灣交通大學激光60周年系列專文：介紹GaAs及GaN VCSEL

總投資9000萬美元，無錫成力特半導體最大生產基地

博世的芯片布局

美國官方報告：揭秘其半導體制霸全球的秘訣

毫米波：5G mmWave頻譜詳細解讀

成型體積密度對氮化硅結合碳化硅磚性能的影響

第三代寬禁帶半導體材料SiC和GaN 的研究現(xiàn)狀

功率半導體：國產替代迎黃金機遇

山東濟寧高新區(qū)承接璨隆泰科第三代半導體碳化硅長晶及功率芯片項目

高分子新材料產業(yè)“小荷已露尖尖角”

比亞迪重組旗下半導體公司，擬引入戰(zhàn)略投資者并尋求獨立上市

受疫情影響韓國存儲半導體出口下降13.5%

中芯國際與臺積電、三星（造芯）的差距只差一臺“光刻機”嗎？

IGBT政策支持國內廠商與國際巨頭正面競爭

氮化鎵IC如何改變電動汽車市場？

氮化鎵最強風口來臨，引爆半導體新藍海

國內碳化硅半導體企業(yè)大盤點

氮化鎵爆紅背后的歷史

OPPO首發(fā)，小米、華為跟進：氮化鎵技術成旗艦手機標配？

氮化鎵：第三代半導體材料

天津打造半導體芯片全產業(yè)鏈

ASML去年交付26臺極紫外光刻機 2021年將推出第二代

?廣東省微生物研究所攜手吉利汽車共筑汽車“健康產業(yè)”發(fā)展

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