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安徽格恩半導(dǎo)體申請(qǐng)氮化鎵基化合物半導(dǎo)體激光器專利,提升遠(yuǎn)場(chǎng)圖像FFP質(zhì)量、光束質(zhì)量因子和激光相干性
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2025-03-20 11:03
上海光通信申請(qǐng)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)相關(guān)專利,縮小半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)線寬提高器件密度
評(píng)論 ?
2025-03-20 11:00
泰科天潤(rùn)“一種高可靠平面柵碳化硅VDMOS及其制備方法”專利公布
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2025-03-20 10:58
半導(dǎo)體公司及組織呼吁歐盟啟動(dòng)《芯片法案2.0》,加強(qiáng)設(shè)計(jì)、材料及設(shè)備支持
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2025-03-20 10:57
會(huì)議通知| 2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2025)將于5月22-24日在南京召開(kāi)
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2025-03-20 08:15
總投資20億!湖北半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目跑出“芯”速度
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2025-03-19 20:47
投資超10億元!又一家半導(dǎo)體企業(yè)通線!
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2025-03-19 20:36
2025九峰山論壇早鳥(niǎo)票倒計(jì)時(shí)!享優(yōu)惠報(bào)名提前搶位啦~
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2025-03-19 17:49
納微為AI數(shù)據(jù)中心電源打造效率新標(biāo)桿 超越80 PLUS紅寶石標(biāo)準(zhǔn)
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2025-03-19 16:54
材料深一度|一篇帶你了解GaN HEMT最全產(chǎn)品情況
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2025-03-19 16:42
中芯北方取得半導(dǎo)體器件及其形成方法專利
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2025-03-19 16:39
超高壓碳化硅大功率芯片項(xiàng)目簽約
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2025-03-19 14:22
中國(guó)科學(xué)院聯(lián)合納米器件研究部在日盲紫外探測(cè)領(lǐng)域取得新進(jìn)展
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2025-03-19 14:09
?京東方華燦Micro LED工廠正式量產(chǎn)交付
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2025-03-19 13:31
西安交大科研人員制備出全球首款六方氮化硼同質(zhì)結(jié)深紫外LED芯片
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2025-03-19 12:03
偉測(cè)科技擬13億元投建南京二期測(cè)試項(xiàng)目,擴(kuò)大高端芯片測(cè)試產(chǎn)能
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2025-03-19 12:02
清華大學(xué)化學(xué)系馬冬昕團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出高效穩(wěn)定的鈣鈦礦量子點(diǎn)深紅光器件
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2025-03-19 11:34
習(xí)近平總書記關(guān)于半導(dǎo)體科技領(lǐng)域的重要論述(二)
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2025-03-19 10:51
上海集成電路產(chǎn)投基金三期成立
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2025-03-19 10:50
重磅|Yole Group登陸2025CSE,將發(fā)布化合物半導(dǎo)體最新預(yù)測(cè)報(bào)告
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2025-03-18 17:39
重磅|Yole Group登陸2025CSE,將發(fā)布化合物半導(dǎo)體最新預(yù)測(cè)報(bào)告
評(píng)論 ?
2025-03-18 17:19
浙大團(tuán)隊(duì)最新《Science》:半赫斯勒窄帶半導(dǎo)體材料的壓電效應(yīng)
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2025-03-18 16:42
深圳市政府工作報(bào)告全文發(fā)布,集成電路被多次提及
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2025-03-18 16:35
日本政府出售JDI全部股份,總投資虧損超1500億日元
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2025-03-18 16:17
年產(chǎn)150萬(wàn)克拉金剛石芯片襯底項(xiàng)目簽約
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2025-03-18 16:16
超高壓碳化硅大功率芯片項(xiàng)目成功簽約!
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2025-03-18 16:00
材料深一度|催化反應(yīng)技術(shù)分類及應(yīng)用概述
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2025-03-18 15:47
安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)成本
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2025-03-18 13:44
中信證券:建議關(guān)注SiC器件領(lǐng)軍廠商以及襯底環(huán)節(jié)的本土龍頭
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2025-03-18 11:34
芯聯(lián)集成:公司SiC MOSFET系列工藝平臺(tái)方面實(shí)現(xiàn)了650V到2000V系列的全面布局
評(píng)論 ?
2025-03-18 11:22
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