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材料深一度|2025年ALE車展：國產化、高像素、智能交互勾勒汽車照明新藍圖

又一泛半導體項目落戶光谷，生產芯片制造“隱形手”

中國科學院關于EDA技術創(chuàng)新的三篇論文被DAC2025錄用

中科大微電子學院在GaN器件輻照效應研究方向取得重要進展

Omdia：AI催生強勁需求 2024年半導體市場收入激增約25%

此芯科技武漢研發(fā)中心項目簽約武漢東湖高新區(qū)

特朗普:對所有商品征收10%全面關稅

全球首發(fā)！復旦團隊研制二維半導體芯片“無極”

主題報告公布！2025九峰山論壇之神經形態(tài)與類腦計算技術分論壇搶先看

五部門：做好2025年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作

西安電子科技大學郝躍院士團隊常晶晶教授等人在Nano-Micro Lett.發(fā)表最新研究成果

投資5億元，世拓新材料高性能光學和集成電路高分子材料項目簽約落戶張家港

馬斯克主導，美國芯片法案辦公室80%員工被裁

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邁為股份：半導體封裝領域多款裝備實現(xiàn)國產化

日本Rapidus擬7月完成2納米制程工藝半導體試產

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江西譽鴻錦取得亞垂直結構氮化鎵肖特基勢壘二極管及其制造方法專利

北方華創(chuàng)：擬14.48億元協(xié)議受讓芯源微8.41%股份

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綜述與述評 | 趙璐冰，吳玲：超寬禁帶半導體材料發(fā)展現(xiàn)狀與展望

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