國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法”的專利,公開(kāi)號(hào)CN 119767774 A,申請(qǐng)日期為2023年9月。
專利摘要顯示,一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法,阻 隔 層形成在所述第一功函 數(shù)層的側(cè)壁上,第二功函 數(shù)層形成在阻隔層的側(cè) 壁上,阻隔層將第二功函 數(shù)層和第一功函數(shù)層相 隔離,第二功函數(shù)層中的 元素不易穿過(guò)阻隔層擴(kuò) 散到第一功函數(shù)層中,因此第一晶體管和第二晶體管之間不易 出現(xiàn)電學(xué)參數(shù)失配(Mismatch)的問(wèn)題,半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)工作時(shí),第 一功函數(shù)層能夠很好的對(duì)后續(xù)形成的第一晶體管進(jìn)行閾值電 壓的調(diào)節(jié),第二功函數(shù)層能夠很好的對(duì)后續(xù)形成的第二晶體管 進(jìn)行閾值電壓的調(diào)節(jié),有利于提高半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的電學(xué)性能。
天眼查資料顯示,中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司,成立于2000年,位于上海市,是一家以從事計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本244000萬(wàn)美元,實(shí)繳資本244000萬(wàn)美元。通過(guò)天眼查大數(shù)據(jù)分析,中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司共對(duì)外投資了4家企業(yè),參與招投標(biāo)項(xiàng)目119次,財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息147條,專利信息5000條,此外企業(yè)還擁有行政許可443個(gè)。