半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：2025年4月23-25日，第三屆九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(CSE)將在武漢光谷科技會(huì)展中心盛大啟幕。作為其中的重頭戲，九峰山論壇延續(xù)往年的多元化架構(gòu)，以1場(chǎng)主論壇、11場(chǎng)平行論壇的強(qiáng)大陣容，攜手全球相關(guān)領(lǐng)域權(quán)威科研機(jī)構(gòu)、領(lǐng)軍企業(yè)及行業(yè)專家代表，共同探索化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向。

核心裝備的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要底座，隨著行業(yè)對(duì)于高性能、高可靠性的化合物半導(dǎo)體器件需求日益增長(zhǎng)，化合物半導(dǎo)體核心裝備平行論壇將圍繞化合物半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵裝備，探討其最新技術(shù)進(jìn)展、應(yīng)用挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢(shì)。

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