據(jù)浦東科創(chuàng)集團消息，近日，廣東星空科技裝備有限公司（簡稱“星空科技”）宣布完成近3億元A輪融資，由浦東科創(chuàng)集團及海望資本領投。本輪融資后，星空科技注冊資本從1.97億元增至2.94億元，增幅達49%，創(chuàng)下國內半導體裝備領域年度單筆融資新高。

據(jù)悉，星空科技是一家以研發(fā)和制造為主的儀器與裝備集團企業(yè)，由國內外長期從事大型裝備與儀器設計、開發(fā)、集成及銷售的高層次人才團隊發(fā)起組建，以精密機械、精密光電、精密運動、精密控制，以及復雜軟件為核心技術，研制半導體、泛半導體、精密制造、新能源、生物醫(yī)藥等領域的創(chuàng)新裝備。其全資子公司智慧星空總部及高端裝備產(chǎn)業(yè)化基地建設項目位于浦東，于2024年12月舉辦開工儀式，總投資約6.5億元，計劃于2026年9月竣工，達產(chǎn)后預計可實現(xiàn)年工業(yè)產(chǎn)值10億元。

浦東消息顯示，占地面積約43畝、總建筑面積約6.7萬平方米、總投資約6.5億元的智慧星空總部及高端裝備產(chǎn)業(yè)化基地建設項目計劃于2026年9月竣工。該項目達產(chǎn)后預計可實現(xiàn)工業(yè)產(chǎn)值10億元，增加上海市集成電路高端裝備、泛半導體智能裝備、高端生物醫(yī)藥設備儀器的產(chǎn)量，進一步帶動相關領域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

星空科技本輪融資將重點投向技術攻堅、產(chǎn)能擴張和生態(tài)構建三大方向：一是研發(fā)2.5D/3D封裝測試設備，突破納米級精度控制技術；二是計劃于2025年實現(xiàn)關鍵設備量產(chǎn)交付；三是聯(lián)合騰訊云打造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，連接500+半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。

據(jù)悉，星空科技現(xiàn)已推出大芯片封裝光刻機、硅片/芯片高精度鍵合機等一系列全球領先設備，產(chǎn)品獲得多家國內頭部客戶認可。2025年，星空科技將聚焦核心關鍵技術，繼續(xù)保持高強度產(chǎn)品研發(fā)投入，推動高端裝備制造國產(chǎn)替代取得更多突破性進展，為現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系貢獻應有力量。

（來源：集微）