計算機(jī)芯片制造商和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈公司呼吁歐盟委員會啟動2023年《芯片法案》的后續(xù)計劃，這次除了制造之外，還將關(guān)注芯片設(shè)計、材料和設(shè)備。

歐盟芯片法案1.0引發(fā)了制造業(yè)投資浪潮，但未能吸引尖端芯片制造商或解決供應(yīng)鏈其余部分的問題。大部分資金由成員國提供，但項目需要歐盟批準(zhǔn)——這種模式被批評為太慢。盡管如此，歐洲公司表示，它為美國和中國大陸的大型政府支持計劃提供了平衡。

周三在布魯塞爾與頂級行業(yè)公司和歐洲議員會面后，代表芯片制造商的行業(yè)組織ESIA和代表更廣泛行業(yè)的SEMI Europe表示，他們將向歐盟委員會數(shù)字負(fù)責(zé)人Henna Virkkunen提議啟動《芯片法案2.0》。

SEMI在一份聲明中表示，新計劃應(yīng)“堅決支持半導(dǎo)體設(shè)計和制造、研發(fā)、材料和設(shè)備”。

歐洲議會議員兼活動主持人Oliver Schenk表示，需要對供應(yīng)商進(jìn)行補貼，以加強更廣泛的行業(yè)。

“在中國臺灣，你會看到像巴斯夫這樣的公司或其他來自歐洲的化學(xué)公司與臺積電一起生產(chǎn)，但你在歐洲找不到它們，”他說。

出席會議的十多家公司包括芯片制造商恩智浦、意法半導(dǎo)體、英飛凌和博世、設(shè)備制造商ASML和ASM、蔡司和液化空氣集團(tuán)（Air Liquide）。

歐盟委員會尚未詳細(xì)說明其對半導(dǎo)體行業(yè)的計劃，但它表示打算今年推出五個一攬子計劃，以刺激歐洲投資，特別是在人工智能領(lǐng)域。

上周，九個歐洲國家表示，將與歐盟委員會一起組建自己的半導(dǎo)體聯(lián)盟??，以加強歐洲的芯片產(chǎn)業(yè)。

（來源：集微）