近日，走進湖北亞芯微電子股份有限公司生產(chǎn)車間，只見智能機械臂精準抓取晶圓，全自動固晶機高頻運轉(zhuǎn)，身著防塵服的工人在精密儀器前專注作業(yè)——亞芯微半導體封裝測試一期項目3條生產(chǎn)線正滿負荷運轉(zhuǎn)，晶固檢驗、裝片、焊線、塑封、切筋成型及測試等工序一氣呵成。

“從開工到投產(chǎn)僅用時120多天，我們刷新了半導體項目建設速度。”在恒溫恒濕的潔凈車間，湖北亞芯微電子股份有限公司負責人庾建生指著全自動生產(chǎn)線介紹，生產(chǎn)線采用了自動化、信息化封測系統(tǒng)，整個生產(chǎn)車間只有寥寥幾名工人在操作設備。

亞芯微半導體封裝測試項目計劃總投資20億元，分兩期建設，其中一期項目投資6億元，租用東寶電子信息產(chǎn)業(yè)園重資產(chǎn)廠房，新建半導體封裝測試生產(chǎn)線3條，一期項目于2024年7月開工，已于2024年11月投產(chǎn)。“在滿產(chǎn)狀態(tài)下，我們每個月可生產(chǎn)IC元器件約2億顆、實現(xiàn)產(chǎn)值600萬元以上。今年，我們目標產(chǎn)值為5千萬元以上，并實現(xiàn)盈利。”庾建生說。

作為湖北首個集芯片設計、晶圓制造、封裝測試于一體的IDM（集成器件制造一站式服務模式）項目，亞芯微項目的落地填補了省內(nèi)功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈空白。庾建生透露，二期項目已新征用地150畝，將新建30條半導體封裝測試生產(chǎn)線和1條6寸晶圓生產(chǎn)線，目前土地已摘牌，正在開展項目前期，預計今年6月開工建設。

“二期項目計劃2026年下半年投產(chǎn)，整個項目全部建成后，預計年產(chǎn)值20億元以上、稅收5000萬元以上，屆時將與東寶電子信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi)的協(xié)進光電、久祥電子、欣代半導體等企業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈配套，一起合力打造華中地區(qū)最具競爭力的半導體封測產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。”庾建生說。

 來源：荊門日報