2025年3月4日下午，四川普州大地城市產(chǎn)銀科技發(fā)展有限公司與新加坡拓譜電子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功簽署合作協(xié)議，標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域邁出了重要的合作步伐。

根據(jù)協(xié)議，雙方將共同成立一家專注于超高壓碳化硅大功率芯片項(xiàng)目的合資公司。該項(xiàng)目旨在推進(jìn)碳化硅芯片的研發(fā)與生產(chǎn)，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、高耐壓功率器件的迫切需求。碳化硅芯片作為第三代半導(dǎo)體材料的核心產(chǎn)品，具有耐高溫、耐高壓、低損耗等顯著優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、光伏發(fā)電及高壓輸電等領(lǐng)域。

此次合作不僅是雙方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的戰(zhàn)略選擇，更是對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的積極回應(yīng)。通過整合四川普州大地在產(chǎn)業(yè)資源和市場(chǎng)拓展方面的優(yōu)勢(shì)，以及新加坡拓譜在芯片技術(shù)研發(fā)和國(guó)際化運(yùn)營(yíng)的經(jīng)驗(yàn)，合資公司有望在超高壓碳化硅芯片領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。未來(lái)，雙方將攜手推動(dòng)該項(xiàng)目的落地實(shí)施，加速碳化硅芯片的量產(chǎn)化進(jìn)程，助力全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級(jí)與發(fā)展。