半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，斯達半導體重慶車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地項目在重慶高新區(qū)正式封頂，離未來達產(chǎn)180萬片又近一步。

該項目由長安旗下的深藍汽車與行業(yè)頭部企業(yè)斯達半導體共同組建——2023年，重慶安達半導體有限公司成立，圍繞車規(guī)級功率半導體模塊開展合作，實現(xiàn)主控制器用大功率車規(guī)級IGBT模塊、車規(guī)級碳化硅模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，共同推進下一代功率半導體在新能源汽車領域的商業(yè)化應用。

此前，深藍汽車計劃在2025年前陸續(xù)推出共計6款產(chǎn)品，力爭五年內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)銷突破100萬輛；而斯達半導體則是國內(nèi)新能源汽車大功率車規(guī)級功率模塊的主要供應商，是國內(nèi)IGBT行業(yè)的領軍企業(yè)，2024年配套超過400萬輛新能源汽車，年度IGBT模塊的全球市場份額占有率國際排名第四，在國內(nèi)排名第一，為國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的自主化高質(zhì)量發(fā)展提供了有力技術和戰(zhàn)略支撐。

“該產(chǎn)線將按工業(yè)4.0標準打造，基本實現(xiàn)無人操作，一期產(chǎn)能50萬片，二期將達到180萬片。”安達半導體相關負責人告訴記者，今年5月將達到設備進場條件，6月實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。一方面將增強深藍汽車的供應鏈垂直整合能力，為其達成百萬級戰(zhàn)略銷量目標提供扎實支撐；另一方面還將加速雙方在“產(chǎn)研供需”方面的優(yōu)勢互補，合力打造高品質(zhì)產(chǎn)品。

該負責人稱，目前在汽車領域，從逆變器到各種高壓功率部分，采用模塊化的趨勢越發(fā)凸顯，功率芯片的優(yōu)良特性，需要通過封裝與電路系統(tǒng)實現(xiàn)高效、高可靠連接，才能得到完美展現(xiàn)，經(jīng)過專業(yè)的設計和先進的封裝工藝制作出來的功率半導體模塊，是目前電動汽車應用的主流趨勢。