近期，港交所網(wǎng)站顯示，天域半導(dǎo)體成立于2009年，總部位于廣東東莞松山湖，是中國(guó)第一家從事研發(fā)碳化硅 (SiC) 外延晶片的創(chuàng)業(yè)公司。兩位東莞60后創(chuàng)始人跨界創(chuàng)業(yè)十余年，不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)碳化硅外延片的市場(chǎng)空白，更是干出了中國(guó)第一、全球第三的傲人成績(jī)。

歷經(jīng)7輪融資的天域半導(dǎo)體的身后，更是集結(jié)了華為哈勃、比亞迪、上汽尚頎、海爾資本等大牌產(chǎn)業(yè)資本，還不乏廣東、南昌等地的政府基金。截止2024年11月，公司估值達(dá)到約152億元。

近年來(lái)，東莞致力于把松山湖打造成科技中心和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，不僅有華為、大疆創(chuàng)新這樣的科技巨頭，更是引進(jìn)培育生益科技、中圖半導(dǎo)體、天域半導(dǎo)體、賽微微電子等一批行業(yè)龍頭企業(yè)。

跨界搞芯片，干出國(guó)內(nèi)第一、全球第三

天域半導(dǎo)體可以說(shuō)是創(chuàng)始人跨界創(chuàng)業(yè)的代表了。

聯(lián)合創(chuàng)始人李錫光1967年出生于東莞市萬(wàn)江區(qū)，畢業(yè)于西南交通大學(xué)行政管理專業(yè)。他目前擔(dān)任天域半導(dǎo)體的董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事兼總經(jīng)理，同時(shí)還是南方半導(dǎo)體的董事長(zhǎng)、董事兼總經(jīng)理。早在2000年前后，李錫光就開始管理一家水泥公司和一家音像光碟公司，展現(xiàn)出卓越的跨行業(yè)管理能力。

另一位聯(lián)合創(chuàng)始人歐陽(yáng)忠1963年出生于東莞，早年從事醫(yī)生職業(yè)，后在萬(wàn)江區(qū)政府任職。目前，他除了擔(dān)任天域半導(dǎo)體的監(jiān)事外，還管理著一家東莞房地產(chǎn)企業(yè)，并擔(dān)任一家紙業(yè)公司和一家精密制造公司的執(zhí)行董事。

2003年，歐陽(yáng)忠創(chuàng)立了東莞市金田紙業(yè)有限公司，該公司日后發(fā)展成為全球最大的灰紙板生產(chǎn)基地。

在此過(guò)程中，歐陽(yáng)忠深刻認(rèn)識(shí)到新一代電子信息和高端裝備制造產(chǎn)業(yè)的重要性，并堅(jiān)信：“要具備前沿眼光，投資高成長(zhǎng)性的新興產(chǎn)業(yè)。”

基于這種理念，2009年，李錫光和歐陽(yáng)忠跨界進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)，共同創(chuàng)立了天域半導(dǎo)體。公司總部位于廣東東莞，成為中國(guó)首家、全球第五家碳化硅外延片企業(yè)，填補(bǔ)了當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的空白。

與傳統(tǒng)的硅等半導(dǎo)體材料相比，碳化硅（作為第三代半導(dǎo)體材料之一）具有顯著的性能優(yōu)勢(shì)，包括更寬的禁帶寬度、更高的電場(chǎng)擊穿強(qiáng)度、更高的熱導(dǎo)率、更高的電子飽和漂移速度以及更強(qiáng)的抗輻照性。

因此，碳化硅更適合應(yīng)用于高壓、高溫及高頻環(huán)境，被認(rèn)為是繼硅材料之后最具發(fā)展前景的半導(dǎo)體材料之一。

在起步階段，天域半導(dǎo)體投入數(shù)千萬(wàn)元購(gòu)置了進(jìn)口的碳化硅外延設(shè)備，并在日本專家的指導(dǎo)下開展碳化硅外延片的生產(chǎn)。

2010年，公司與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，并引進(jìn)了以王占國(guó)院士為首的7名中科院半導(dǎo)體所研究員，為技術(shù)研發(fā)提供了強(qiáng)大支持。

由于當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈尚不完善，天域半導(dǎo)體的產(chǎn)品最初主要銷往國(guó)外市場(chǎng)。2022年4月，天域半導(dǎo)體的8英寸碳化硅外延片項(xiàng)目在東莞落地；同年8月，國(guó)際知名企業(yè)Coherent宣布與天域半導(dǎo)體簽訂價(jià)值1億美元的訂單，向其供應(yīng)6英寸碳化硅襯底，從當(dāng)季度開始至2023年底完成交付。

隨著國(guó)內(nèi)新能源行業(yè)（包括電動(dòng)汽車、光伏、充電樁及儲(chǔ)能）、軌道交通、智能電網(wǎng)、通用航空（如eVTOL）以及家電等行業(yè)的高速發(fā)展，碳化硅外延片的國(guó)內(nèi)需求不斷攀升。

從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，全球碳化硅外延片市場(chǎng)規(guī)模已從2019年的約28億元增長(zhǎng)至2023年的約77億元。而中國(guó)碳化硅外延片市場(chǎng)則從2019年的4億元人民幣激增至2023年的17億元人民幣，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到41.2%。預(yù)計(jì)到2028年，中國(guó)碳化硅外延片市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大至132億元人民幣，復(fù)合年增長(zhǎng)率為50.9%。

據(jù)弗若斯特沙利文的資料，2023年，天域半導(dǎo)體在中國(guó)碳化硅外延片市場(chǎng)的份額于2023年達(dá)38.8%（以收入計(jì)）及38.6%（以銷量計(jì)），使公司成為中國(guó)碳化硅外延片行業(yè)排名首位的公司。根據(jù)同一來(lái)源資料，在全球，公司以收入及銷量計(jì)的外延片市場(chǎng)份額均約為15%，位列全球前三。

在產(chǎn)能方面，截至2024年10月31日，天域半導(dǎo)體的6英寸及8英寸外延片年產(chǎn)能約為42萬(wàn)片，使其成為中國(guó)具備6英寸及8英寸外延片產(chǎn)能的最大企業(yè)之一。

華為入股后，比亞迪、上汽也都來(lái)了

隨著國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)，天域半導(dǎo)體受到了眾多投資機(jī)構(gòu)的青睞。

2021年7月，天域半導(dǎo)體獲得了華為哈勃7000萬(wàn)元人民幣的獨(dú)家天使輪融資，華為看中的正是其在5G應(yīng)用場(chǎng)景中的潛力。

在華為哈勃投資之后，天域半導(dǎo)體迅速成為一級(jí)市場(chǎng)的熱門標(biāo)的。2022年下半年，天域半導(dǎo)體快速完成了四次增資。

2022年6月，公司宣布完成第二輪和第三輪戰(zhàn)略投資者的引入。其中，第二輪戰(zhàn)略投資由比亞迪、上汽尚頎等產(chǎn)業(yè)資本出資1億元，第三輪戰(zhàn)略投資由海爾資本、晨道資本、東莞大中和申能欣銳等機(jī)構(gòu)再度增資1.5億元。

值得注意的是，比亞迪、晨道資本和上汽尚頎均與新能源汽車領(lǐng)域密切相關(guān)，而晨道資本的主要出資方則是寧德時(shí)代。

2022年8月，天域半導(dǎo)體完成了一輪約6.68億元的融資，投資方包括復(fù)樸投資、踴躍成長(zhǎng)、立灣投資、春陽(yáng)久泰、氫毅昕陽(yáng)、中廣源、縉云天域、中國(guó)-比利時(shí)基金和粵科鑫泰等。

同年12月，公司再度增資4.9億元，投資方包括莞順投資、中山聯(lián)芯、招商江海、招華招證、寰域投資、立灣倍增、立德讓、華拓合富和博中創(chuàng)新等。

至此，天域半導(dǎo)體背后匯聚了一大批知名投資人，涵蓋頭部產(chǎn)業(yè)資本、財(cái)務(wù)投資人和地方國(guó)資平臺(tái)。2022年12月，天域半導(dǎo)體的投后估值突破130億元，正式躋身超級(jí)獨(dú)角獸行列。2024年11月，公司部分股東轉(zhuǎn)讓了少量股權(quán)，此時(shí)公司估值約為152億元。

截至目前，李錫光、歐陽(yáng)忠、天域共創(chuàng)、鼎弘投資、潤(rùn)生投資及旺和投資被視為一組控股股東，合計(jì)持有公司58.36%的股份；哈勃科技持股6.57%，比亞迪持股1.50%，中國(guó)-比利時(shí)基金持股0.46%。

三年半累計(jì)收入超21億，準(zhǔn)備擴(kuò)產(chǎn)卷產(chǎn)能

作為第三代碳化硅半導(dǎo)體材料的核心供應(yīng)商，天域半導(dǎo)體憑借中國(guó)及全球新能源相關(guān)產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品出貨量的顯著增長(zhǎng)。

報(bào)告期內(nèi)，天域半導(dǎo)體的銷量由2021年的1.7萬(wàn)片增至2023年的13.2萬(wàn)片，復(fù)合年增長(zhǎng)率為178.7%。

這一強(qiáng)勁的銷量增長(zhǎng)也有力地推動(dòng)了公司收入的提升。

2021年至2023年，公司收入分別為1.55億元、4.37億元和11.71億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為175.2%。與此同時(shí)，凈利潤(rùn)從2021年的虧損1.8億元，轉(zhuǎn)變?yōu)?022年的盈利280萬(wàn)元和2023年的盈利9590萬(wàn)元。研發(fā)開支也逐年增加，分別為0.22億元、0.29億元和0.55億元。整體毛利率在報(bào)告期內(nèi)分別為15.7%、20.0%和18.5%。

然而，2024上半年受多重因素影響，公司收入同比下降14.8%，降至3.61億元，并錄得凈虧損1.41億元，整體毛利率為-12.1%。公司表示，2024上半年業(yè)績(jī)大幅下滑主要由于碳化硅外延片及襯底市場(chǎng)價(jià)格下跌，以及國(guó)際貿(mào)易緊張局勢(shì)的影響。

從境外銷售收入來(lái)看，2021年至2024年上半年，公司境外銷售收入占比分別為14.7%、12.6%、44.2%和11.4%，2024年上半年出現(xiàn)了明顯下滑。

目前，天域半導(dǎo)體已獲得華為、上汽、比亞迪等下游電動(dòng)汽車、儲(chǔ)能、家電、光伏等領(lǐng)域的頭部客戶認(rèn)可。

報(bào)告期內(nèi)，公司前五大客戶貢獻(xiàn)的收入分別占總收入的73.5%、61.5%、77.2%和91.4%，其中最大客戶的營(yíng)收占比分別為30.9%、21.1%、42.0%和52.6%。不過(guò)，各年度的前五大客戶有所不同。

值得注意的是，公司在招股書中指出，2025年后，中國(guó)碳化硅外延片的平均售價(jià)下降速度將快于全球平均水平。2021年，中國(guó)碳化硅外延片的平均售價(jià)約為9400元，預(yù)計(jì)到2028年將大幅降至6500元。

此次上市，天域半導(dǎo)體計(jì)劃將募集資金用于擴(kuò)大整體產(chǎn)能、戰(zhàn)略投資及收購(gòu)等。截至2024年10月31日，公司已成為中國(guó)具備6英寸及8英寸外延片產(chǎn)能的最大企業(yè)之一。擴(kuò)產(chǎn)完成后，公司預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)能將增加38萬(wàn)片，年度總產(chǎn)能將達(dá)到約80萬(wàn)片碳化硅外延片。

也就是說(shuō)，為了應(yīng)對(duì)降價(jià)潮，公司計(jì)劃提升產(chǎn)能，準(zhǔn)備用價(jià)格卷死同行。

東莞：從"世界工廠"到半導(dǎo)體新星

在中國(guó)制造業(yè)版圖上，"東莞制造"曾長(zhǎng)期與鞋帽箱包、電子組裝等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)緊密相連。這座珠江口東岸的制造業(yè)重鎮(zhèn)，以"世界工廠"之名見證了中國(guó)改革開放四十余年的產(chǎn)業(yè)變遷。

如今，在粵港澳大灣區(qū)建設(shè)與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑的雙重機(jī)遇下，東莞正悄然完成一場(chǎng)華麗的產(chǎn)業(yè)蛻變。

當(dāng)人們還在談?wù)撆_(tái)積電、中芯國(guó)際時(shí)，一顆顆印著"東莞智造"的芯片，正在松山湖畔的實(shí)驗(yàn)室里孕育，在濱海灣新區(qū)的產(chǎn)線上流轉(zhuǎn)，悄然改變著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的區(qū)域版圖。

東莞的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型始于對(duì)"微笑曲線"底端的清醒認(rèn)知。2018年中美貿(mào)易摩擦，讓依賴出口加工的東莞電子產(chǎn)業(yè)遭遇寒冬，卻也點(diǎn)燃了城市主政者的危機(jī)意識(shí)。

市政府連續(xù)出臺(tái)《東莞市重點(diǎn)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018-2025）》等系列政策，將半導(dǎo)體與集成電路列為五大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一。松山湖材料實(shí)驗(yàn)室的成立猶如一劑強(qiáng)心針，這個(gè)由中科院物理所牽頭建設(shè)的科研機(jī)構(gòu)，目前已引進(jìn)25個(gè)全國(guó)頂尖的材料科學(xué)“創(chuàng)新樣板工廠”團(tuán)隊(duì)，直接孵化35家產(chǎn)業(yè)化公司，市場(chǎng)估值超50億元。

在東莞厚街，全球最大規(guī)模的vivo智能制造中心內(nèi)，每天有超過(guò)20萬(wàn)部手機(jī)下線。這些曾依賴進(jìn)口芯片的智能終端，如今正逐步換上"東莞芯"。

大普通信研發(fā)的5G基站時(shí)鐘芯片，以0.1ppb（十億分之一）的超低相位噪聲性能，成功打破國(guó)外公司長(zhǎng)期壟斷，并在全球5G基站市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位。這種"終端反哺芯片"的獨(dú)特路徑，成為東莞半導(dǎo)體崛起的鮮明注腳。

大普通信也先后完成了數(shù)輪融資，背后的投資方包括華登國(guó)際、華控基金、聯(lián)通創(chuàng)投、上?？苿?chuàng)基金、嘉御資本、粵財(cái)基金等。

還有利揚(yáng)芯片。2010年，有過(guò)成功創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷的黃江在東莞成立了利揚(yáng)芯片，專注于芯片測(cè)試，主要提供包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

如今，利揚(yáng)芯片已經(jīng)發(fā)展成為國(guó)內(nèi)知名的第三方芯片測(cè)試服務(wù)商之一，背后更有達(dá)晨財(cái)智、中興創(chuàng)投、中芯聚源等投資方支持。2020年，利揚(yáng)芯片成功登陸科創(chuàng)板，成為首家在科創(chuàng)板上市的集成電路測(cè)試企業(yè)。

時(shí)至今日，松山湖已引進(jìn)培育生益科技、中圖半導(dǎo)體、天域半導(dǎo)體、賽微微電子等一批行業(yè)龍頭企業(yè)，重點(diǎn)企業(yè)覆蓋集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料和設(shè)備，中游的設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試，以及下游應(yīng)用等環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈條已初具規(guī)模。

睿獸分析顯示，2024全年，東莞集成電路產(chǎn)業(yè)共有14起融資事件，涉及湃泊科技、普萊信智能、順為半導(dǎo)體、長(zhǎng)工微電子等公司。

其中，湃泊科技更是在一年內(nèi)完成了三輪融資，單輪最大融資額達(dá)到1.5億人民幣，其投資方包括了松山湖天使基金、東莞科創(chuàng)金融集團(tuán)、深圳天使母基金、中芯聚源、亨通集團(tuán)、國(guó)發(fā)創(chuàng)投、大米創(chuàng)投等眾多機(jī)構(gòu)。成立于2021年的湃泊科技是一家工業(yè)激光熱沉技術(shù)公司，聚焦于解決芯片封裝的三高問(wèn)題（高熱、高壓、高頻）。

如今，這座城市正用獨(dú)特的"東莞模式"破解"卡脖子"難題：通過(guò)智能終端市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)倒逼芯片創(chuàng)新，借助大灣區(qū)完備產(chǎn)業(yè)鏈加速技術(shù)轉(zhuǎn)化，利用資本市場(chǎng)活力培育創(chuàng)新生態(tài)。

當(dāng)松山湖的無(wú)人車用上本地毫米波雷達(dá)芯片，當(dāng)vivo手機(jī)搭載東莞封測(cè)的影像傳感器，人們看到的不僅是技術(shù)突破，更是一個(gè)傳統(tǒng)制造基地向科技創(chuàng)新高地的精彩蝶變。

本文源自：創(chuàng)業(yè)邦