2月18日,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(下稱“中微公司”)與成都高新區(qū)簽訂投資合作協(xié)議,企業(yè)將在成都高新區(qū)設(shè)立全資子公司并建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目,總投資額約30.5億元,注冊資本1億元,并計劃購地50余畝,用于建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設(shè)施,以滿足量產(chǎn)需求。項目擬于2025年啟動建設(shè),2027年正式投入生產(chǎn)。
中微公司中微公司成立于2004年,是一家以中國為基地、面向全球的微觀加工高端設(shè)備公司。公司是國內(nèi)高端芯片設(shè)備龍頭企業(yè)之一,憑借出色的創(chuàng)新能力與持續(xù)的技術(shù)進步能力,中微公司四次榮登福布斯中國創(chuàng)新力企業(yè)50強榜單。2024年,公司研發(fā)投入預(yù)計24.5億元,研發(fā)投入同比增長94.1%。
設(shè)立全資子公司
建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目
作為國內(nèi)高端芯片設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一,中微公司始終堅持以創(chuàng)新為引領(lǐng),致力于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。截至2024年9月,公司已申請2744項專利,已獲授權(quán)專利1716項。
成都高新區(qū)相關(guān)負責(zé)人表示,此次與成都高新區(qū)簽約,中微公司將設(shè)立全資子公司——中微半導(dǎo)體設(shè)備(成都)有限公司,專注于高端邏輯及存儲芯片相關(guān)設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn),涵蓋化學(xué)氣相沉積設(shè)備、原子層沉積設(shè)備及其他關(guān)鍵設(shè)備。中微半導(dǎo)體設(shè)備(成都)有限公司還將積極推動中微公司上下游供應(yīng)鏈企業(yè)落戶成都高新區(qū),推動形成半導(dǎo)體高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈集群,為成渝地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈升級提供有力支撐。
此次簽約將極大程度提升成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力,我們將通過加強企業(yè)與成都高校和科研院所間的合作,積極推動產(chǎn)學(xué)研一體化,與企業(yè)一同助力區(qū)域科技創(chuàng)新能力的全面提升。
成都高新區(qū)將與中微公司等龍頭企業(yè)緊密合作,為區(qū)域經(jīng)濟的持續(xù)健康發(fā)展注入新的活力。
積極招引培育優(yōu)質(zhì)集成電路企業(yè)助力成都打造中國集成電路第四極近年來,成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、加速突破,初步形成了IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系;培育的本地龍頭企業(yè)海光已成為科創(chuàng)板市值最高的IC設(shè)計企業(yè);成都國家芯火雙創(chuàng)平臺積極服務(wù)成渝IC設(shè)計企業(yè),目前營收規(guī)模全國第四。
成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負責(zé)人表示,作為成都電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地,此次成都高新區(qū)迎來中微公司全資子公司并建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目的落地,是成都高新區(qū)聚焦“強鏈”“補鏈”,進一步布局戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),聚力優(yōu)化本地集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài),積極提升本地產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈配套水平的重要一步。
接下來,成都高新區(qū)將堅決落實成都市委“優(yōu)化整體布局、提升規(guī)模能級、激發(fā)澎湃動能、增強保障能力、提高運營水平”五個方面部署要求,錨定產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新中心目標(biāo),大力開展“立園滿園”行動,以鏈主企業(yè)為牽引,積極招引培育更多優(yōu)質(zhì)集成電路企業(yè),通過優(yōu)化營商環(huán)境、提供政策支持和服務(wù)保障等措施,服務(wù)區(qū)內(nèi)企業(yè)發(fā)展,助力成都打造中國集成電路第四極。
信息來源:成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局