據(jù)聚力東港近日消息,錫圓電子高端半導(dǎo)體封測項目目前主體已竣工,預(yù)計今年上半年投產(chǎn)。據(jù)介紹,錫圓電子高端半導(dǎo)體封測項目總投資12億元,新增用地27.6畝,設(shè)計年產(chǎn)LGA/FCLGA器件約21億顆,OFN/DFN/SO/MEMS等器件約9億顆。該項目建成達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計實現(xiàn)年銷售15億元,綜合稅收達(dá)5000萬元。
2024年4月10日,錫圓電子高端半導(dǎo)體封測項目奠基開工。據(jù)聚力東港當(dāng)時消息,百克晶半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司作為該項目投資主體,是一家集半導(dǎo)體晶片減薄、切割、挑芯、檢測為一體的生產(chǎn)制造型企業(yè)。錫圓電子科技(無錫)有限公司高端半導(dǎo)體封測項目用地27.58畝,建筑面積3.6萬平方米,新建廠房2棟,該公司將購置研磨貼膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圓鍵合、等離子清洗等先進(jìn)封測用設(shè)備約400臺,打造國內(nèi)一流封測工廠,產(chǎn)品主要服務(wù)于國內(nèi)一線的集成電路設(shè)計和芯片制造廠商。全面達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計新增封測產(chǎn)能28800萬顆。