據(jù)華芯資本消息，吉盛微（上海）半導體技術有限公司（下文簡稱：吉盛微）完成A輪融資。廣金基金、深創(chuàng)投、水木創(chuàng)投、盛世投資、無錫創(chuàng)投、中芯聚源投資、盛景嘉成基金、東元創(chuàng)投、定航資本、橫琴丹合資本、寧波金控、鯤鵬一創(chuàng)等 12 家共同投資。該公司現(xiàn)在布局了石英、硅、真空泵、碳化硅零部件業(yè)務，同時也將繼續(xù)孵化其他細分領域零部件及材料，打造國內(nèi)平臺型半導體零部件領軍企業(yè)。

吉盛微初創(chuàng)于2021年，專注于半導體關鍵零部件和服務國產(chǎn)化，努力成為一流半導體制造綜合解決方案提供商，總部位于上海，在紹興、寧波、武漢等有研發(fā)中心和制造基地，現(xiàn)有員工270余人。吉盛微積極把握半導體關鍵零部件及材料國產(chǎn)替代機遇，已經(jīng)布局石英部件、硅部件、碳化硅材料及部件，真空泵維修等業(yè)務。

據(jù)華芯資本消息，吉盛微擁有數(shù)百臺先進的生產(chǎn)設備，具有精密制造核心工藝技術滿足集成電路級零部件的生產(chǎn)環(huán)境，具備穩(wěn)定的批量生產(chǎn)供貨能力，成功開發(fā)多款卡脖子的關鍵零部件，產(chǎn)品種類超過100種，廣泛應用于外延、擴散、熱處理、薄膜沉積、刻蝕、清洗等工藝模塊，服務國內(nèi)主要集成電路制造企業(yè)、硅片制造企業(yè)和設備開發(fā)企業(yè)，已形成批量交付、質量控制和服務能力。

2023年2月，在上海舉行的2023武漢招商引資推介大會上，盛吉盛半導體武漢碳化硅項目簽約落地武漢經(jīng)開區(qū)。2023年3月，吉盛微（武漢）新材料科技有限公司在武漢經(jīng)開區(qū)注冊成立。2023年12月，吉盛微公司武漢碳化硅制造基地在武漢經(jīng)開綜合保稅區(qū)正式投產(chǎn)。