8月8日上午，揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂儀式隆重舉行。

江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司及揚(yáng)州芯粒集成電路有限公司董事長張國棟封頂儀式上致辭，熱烈歡迎各位嘉賓的到來，并對項(xiàng)目順利封頂表示熱烈祝賀。他回顧了項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)的辛勤付出，感謝合作伙伴的支持，展望公司未來，張國棟表示將繼續(xù)堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，提升技術(shù)水平，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。他堅(jiān)信，在全體同仁的共同努力下，揚(yáng)州芯粒將開創(chuàng)更加輝煌的明天。

揚(yáng)州基地主體結(jié)構(gòu)的圓滿封頂，不僅為整個(gè)工程的順利竣工鑄就了堅(jiān)實(shí)的里程碑，更預(yù)示著公司向既定宏偉藍(lán)圖的邁進(jìn)邁出了堅(jiān)實(shí)的一步！作為一座專注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)的現(xiàn)代化智能制造工廠，揚(yáng)州基地的即將投入使用，無疑將為公司注入強(qiáng)大的市場活力，顯著增強(qiáng)我們在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。該工廠不僅代表了行業(yè)技術(shù)的最前沿，更將憑借高效的智能制造流程、精湛的工藝控制以及持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新能力，為公司開辟更廣闊的市場空間！

江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家成長于南京本地致力于中高端封裝測試的集成電路企業(yè)。目前可為客戶提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)和服務(wù)。2023年3月，芯德科技先進(jìn)封裝技術(shù)研究院推出CAPiC平臺(tái)，重點(diǎn)發(fā)展以Chiplet異質(zhì)集成為核心的封裝技術(shù)，是先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展的又一突破，有望推動(dòng)異質(zhì)整合成為未來芯片設(shè)計(jì)的主流。