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晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目簽約

日期:2024-07-12 閱讀:519
核心提示:正定縣與杭州晶馳機電科技有限公司舉行半導體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目簽約儀式。

 7月11日,正定縣與杭州晶馳機電科技有限公司舉行半導體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目簽約儀式。

晶馳機電專注于第三代和第四代半導體材料裝備的研發(fā)、生產(chǎn),科技創(chuàng)新能力強、研發(fā)團隊層次高、產(chǎn)品市場前景好、產(chǎn)業(yè)輻射范圍廣,在半導體材料裝備方面經(jīng)驗豐富,與正定主攻數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展方向十分契合。

杭州晶馳機電科技有限公司總經(jīng)理郭森表示,正定交通便利,資源豐富,特別是政府的高效務實和優(yōu)良的投資環(huán)境,讓企業(yè)充分感受到了發(fā)展?jié)摿秃献髑熬啊F髽I(yè)將把三代、四代半導體設備與材料的上下游產(chǎn)業(yè)鏈引入正定,為正定經(jīng)濟建設貢獻力量。

正定國控集團董事長高清清表示,正定國控集團與杭州晶馳機電有限公司的攜手合作,既是資本與產(chǎn)業(yè)的雙向奔赴,更是國控集團向市場化、產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)型的重要舉措,將為項目落地、投產(chǎn)達效提供全方位支持。

簽約儀式上,正定縣人民政府、正定國控集團分別與杭州晶馳機電科技有限公司簽署招商入駐協(xié)議和投資合作協(xié)議。

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