6月11日，滬指早盤低開低走，半導體產(chǎn)業(yè)鏈逆勢全線爆發(fā)，HBM、光刻機、半導體硅片、存儲器等概念漲幅居前。其中，中芯國際、中微公司、北方華創(chuàng)等概念股持續(xù)上揚。

消息面上，美東時間2024年6月10日，蘋果在全球開發(fā)者大會（WWDC）上，宣布推出蘋果全新AI系統(tǒng)Apple Intelligence，并將背后的生成式AI模型集成到iPhone、iPad和Mac的新OS中，其主要功能包括寫作改進、圖像生成、跨APP任務等。同時，新版Siri將獲Apple Intelligence支持，可以回答有關如何使用蘋果產(chǎn)品的數(shù)千個問題，并能夠在需要的時候接入ChatGPT。

近日，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）對今年的半導體市場預測進行了上調(diào)，預計增長率將達到16%，這一數(shù)字較去年秋季發(fā)布的預測提高了3個百分點。據(jù)WSTS預測，到2025年，全球半導體市場規(guī)模有望達到6870億美元，年均復合增長率約為12.5%。

5月24日，注冊規(guī)模3,440億元人民幣的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司”正式成立。據(jù)悉，這次新成立的“國家大基金三期”，在前兩期成功運作的基礎上，旨在進一步推動中國半導體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，加強產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升中國在全球半導體供應鏈中的地位。

國聯(lián)證券認為，伴隨著國內(nèi)外經(jīng)濟復蘇，下游需求逐漸向好發(fā)展。半導體經(jīng)濟周期已于2023年Q1見底，有望于2024年迎來反彈。隨著國內(nèi)半導體市場蓬勃發(fā)展，國內(nèi)芯片設計公司對晶圓代工行業(yè)的需求或呈現(xiàn)快速增長趨勢。

湘財證券表示，AI大模型的持續(xù)優(yōu)化及多樣化AI應用終端的入市商用將會持續(xù)提升全球算力需求，推動新一輪AI基礎設施建設的開啟，將帶動高性能以太網(wǎng)交換機、路由器、先進存儲產(chǎn)品、GPU等多種半導體硬件的市場需求。

此外，AI PC、AI手機以及AI服務器等新概念的落地，都將對刺激全球半導體行業(yè)的需求提升，預示著新的行業(yè)周期即將來臨。