馬來(lái)西亞總理安瓦爾5月28日宣布扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，目標(biāo)是在芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝和制造設(shè)備等領(lǐng)域吸引至少5000億林吉特（約合7691.5億元人民幣）投資。

馬來(lái)西亞政府計(jì)劃為此劃撥至少53億美元財(cái)政支持。

在首個(gè)階段中，馬來(lái)西亞的重點(diǎn)是實(shí)現(xiàn) OSAT 產(chǎn)能的現(xiàn)代化，擴(kuò)大該國(guó)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的影響力。馬來(lái)西亞計(jì)劃在該階段吸引至少 5000 億林吉特的投資。

其中海外資金將聚焦芯片，尤其是功率半導(dǎo)體的后端產(chǎn)能擴(kuò)張；而馬來(lái)西亞本國(guó)投資集中在 IC 設(shè)計(jì)等方面。

而在第二階段，馬來(lái)西亞計(jì)劃重點(diǎn)培育至少十家年?duì)I收達(dá) 10 億~47 億林吉特的 IP 設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝企業(yè)，同時(shí)培育至少一百家年?duì)I收接近 10 億林吉特的半導(dǎo)體領(lǐng)域公司。

為了實(shí)現(xiàn)這一發(fā)展目標(biāo)，馬來(lái)西亞政府將提供 250 億林吉特的財(cái)政支持，建設(shè)國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)中心，并為 60000 名工程師提供培訓(xùn)支持。