隨著全球?qū)I（人工智能）和HPC（高性能計算）需求的爆炸式增長，加上智能手機、個人電腦、基礎(chǔ)設(shè)施需求的穩(wěn)定以及汽車行業(yè)的恢復性增長，半導體行業(yè)有望迎來新一輪增長，需求增長的主要產(chǎn)品包括邏輯IC、模擬IC、微處理器和微控制器IC以及存儲器。

預測2024年半導體市場的八大增長領(lǐng)域與市場趨勢：

1.半導體銷售市場將在2024年復蘇，年增長率為20%

由于市場需求疲軟，供應(yīng)鏈庫存消耗過程仍在繼續(xù)。盡管2023年下半年出現(xiàn)了一些零星的短期訂單和急單，但仍難以扭轉(zhuǎn)上半年20%的年度降幅，因此，預計2023年半導體銷售市場仍將下滑12%。在2023年內(nèi)存市場衰退超過40%之后，預計2024年減少產(chǎn)量以推高產(chǎn)品價格的效應(yīng)，加上高價位 HBM 滲透率的提高，有望成為市場增長的驅(qū)動力。隨著智能手機需求的逐步復蘇和人工智能芯片需求的旺盛，預計2024年半導體市場將重回增長態(tài)勢，年增長率將超過 20%。

 2.ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）和信息娛樂推動汽車半導體市場發(fā)展

雖然汽車市場的增長保持韌性，但汽車智能化和電動化趨勢明顯，是未來半導體市場發(fā)展的重要驅(qū)動力。ADAS占汽車半導體市場的最大份額，到2027年復合年增長率（CAGR）將達到19.8%，占當年汽車半導體市場的30%。在汽車智能化和連接性的推動下，信息娛樂占汽車半導體市場的第二大份額，到2027年復合年增長率為14.6%，占當年市場的20%?？傮w而言，越來越多的汽車電子產(chǎn)品將依賴芯片，這意味著對半導體的需求將是長期而穩(wěn)定的。

3.半導體AI應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴展到個人設(shè)備

由于數(shù)據(jù)中心需要更高的計算能力、數(shù)據(jù)處理能力、復雜的大型語言模型和大數(shù)據(jù)分析能力，AI正大行其道。隨著半導體技術(shù)的發(fā)展，預計從2024年開始，更多的AI功能將被集成到個人設(shè)備中。AI智能手機、AI個人電腦和AI可穿戴設(shè)備將逐步投放市場。預計引入AI后，個人設(shè)備將有更多創(chuàng)新應(yīng)用，這將積極刺激半導體和先進封裝需求的增長。

 4.IC設(shè)計庫存消耗逐漸結(jié)束，預計到2024年亞太市場增長14%

盡管2023年亞太地區(qū)IC設(shè)計公司的表現(xiàn)因長期庫存合理化而相對低迷，但大多數(shù)供應(yīng)商在市場壓力下仍保持韌性。各供應(yīng)商都積極投資和創(chuàng)新，以保持在供應(yīng)鏈中的相關(guān)性。此外，IC設(shè)計公司利用AI在客戶端設(shè)備和汽車領(lǐng)域的應(yīng)用，繼續(xù)培育技術(shù)。隨著全球個人設(shè)備市場的逐步復蘇，將出現(xiàn)新的增長機會，預計到2024年，整體市場將以每年14%的速度增長。

5.晶圓代工業(yè)先進工藝需求激增

晶圓代工行業(yè)受到庫存調(diào)整和需求疲軟環(huán)境的影響，產(chǎn)能利用率在2023年大幅下降，尤其是28納米以上的成熟工藝技術(shù)。不過，由于部分消費電子產(chǎn)品需求的回升以及人工智能的需求，12英寸晶圓廠在2023年下半年開始緩慢復蘇，其中先進制程的復蘇最為明顯。展望2024年，隨著臺積電、三星、英特爾等企業(yè)的努力，以及終端用戶需求的逐步穩(wěn)定，市場將持續(xù)回升，預計明年全球半導體代工產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。

 6.中國產(chǎn)能增長和成熟工藝價格競爭加劇

在美國禁令的影響下，中國積極擴大產(chǎn)能。為保持產(chǎn)能利用率，中國業(yè)界不斷提供優(yōu)惠價格，預計這將對“非中國”代工廠造成壓力。此外，由于晶圓生產(chǎn)主要集中在成熟工藝上，2023年下半年至2024 年上半年的工業(yè)控制和汽車IC庫存將不得不在短期內(nèi)被消化，這將繼續(xù)對供應(yīng)商及其重新獲得議價能力造成壓力。

7.預計2023年至2028年2.5/3D封裝市場復合年增長率將達到22%

隨著半導體芯片功能和性能要求的不斷提高，先進的封裝技術(shù)變得越來越重要。預計從2023年到2028年，2.5/3D封裝市場的復合年增長率將達到22%，成為半導體封裝測試市場中備受關(guān)注的領(lǐng)域。

 8.CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能擴大一倍，助力AI芯片供應(yīng)

AI浪潮導致服務(wù)器需求激增，而服務(wù)器的需求依賴于臺積電先進的封裝技術(shù)CoWoS。目前，CoWoS 的供需缺口仍有20%。除了英偉達之外，國際IC設(shè)計公司也在增加訂單。預計到2024年下半年，CoWoS 的產(chǎn)能將增加130%，更多廠商將積極進入CoWoS 供應(yīng)鏈，預計2024年AI芯片的供應(yīng)將更加強勁，并將成為AI應(yīng)用發(fā)展的重要推動力。

來源：EE Times Asia和International Data Corp