近日，芯三代半導體科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“芯三代半導體”）獲數(shù)千萬元融資，由海富產投、上海樺昀等投資方參與投資。

芯三代半導體成立于2020年，致力于第三代半導體關鍵設備——碳化硅(SiC)外延設備的研發(fā)和產業(yè)化，在碳化硅外延領域掌握多項核心技術，目前主要以第三代半導體SiC外延CVD裝備為聚焦切入口，傾力為業(yè)界提供先進富有競爭力的量產國產裝備。