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【CASICON 2023】爍科晶磊半導(dǎo)體陳峰武:分子束外延設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展及展望

日期:2023-05-08 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:1175
核心提示:湖南爍科晶磊半導(dǎo)體科技有限公司科技部部長(zhǎng)陳峰武分享了“分子束外延設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展及展望”主題報(bào)告。

 分子束外延(MBE)是一種原子、分子數(shù)量級(jí)外延薄膜可控生長(zhǎng)技術(shù)。1968年美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室卓以和和John R.Arthur發(fā)明MBE技術(shù)。經(jīng)過(guò)50余年的發(fā)展,MBE裝備已日趨成熟,從單片3″、4″的小尺寸科研機(jī)型向多片4×6″、7×6″的大尺寸生產(chǎn)機(jī)型發(fā)展,不僅成為基礎(chǔ)前沿材料研究的重要手段,更是固態(tài)微波射頻器件、光電器件等化合物半導(dǎo)體高端器件生產(chǎn)的關(guān)鍵工藝裝備。

近日,“2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇”在長(zhǎng)沙召開(kāi)。論壇在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導(dǎo)下,由極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)與中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八研究所等單位聯(lián)合組織。論壇圍繞“碳化硅襯底、外延及器件相關(guān)裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展”、“關(guān)鍵零部件及制造工藝創(chuàng)新突破”、“產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新”、“氮化鎵與氧化鎵等其他新型半導(dǎo)體”,邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)及高??蒲性核砩钊胙杏?,攜手促進(jìn)國(guó)內(nèi)碳化硅及其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

期間,在“氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導(dǎo)體”分論壇上,湖南爍科晶磊半導(dǎo)體科技有限公司科技部部長(zhǎng)陳峰武分享了“分子束外延設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展及展望”主題報(bào)告。

陳峰武

在“超越摩爾定律”、“5G和物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)”、“碳中和”等多因素驅(qū)動(dòng)下,以pHEMT、HBT、VCSEL、QWIP、Micro-LED為代表的先進(jìn)微電子、光電子器件對(duì)化合物半導(dǎo)體外延材料科研生產(chǎn)提出了迫切需求。目前高性能MBE裝備被國(guó)外所壟斷,主要廠商有法國(guó)Riber、美國(guó)Veeco、芬蘭DCA、德國(guó)MBE Koponenten等,其中前三者占有全球90%以上市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)以爍科晶磊、中國(guó)電科48所為代表的國(guó)產(chǎn)MBE廠商,通過(guò)多年發(fā)展,在小尺寸超高真空腔室設(shè)計(jì)與制造、超高真空傳動(dòng)機(jī)械、原位分析與測(cè)試儀器集成等方面積累了大量經(jīng)驗(yàn),3 ~6英寸MBE設(shè)備取得了技術(shù)突破并實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化發(fā)展,但在大尺寸MBE裝備整機(jī)制造、核心基礎(chǔ)件研制、裝備批產(chǎn)工藝等方面與國(guó)際先進(jìn)水平存在一定差距,需要加快技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品研制,補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板,為我國(guó)科技自立自強(qiáng)提供重要支撐。

工業(yè)應(yīng)用方面,未來(lái)MBE技術(shù)與設(shè)備將進(jìn)一步朝向結(jié)構(gòu)大型化、襯底多片化、傳輸自動(dòng)化、生產(chǎn)高效化方向快速發(fā)展,滿足化合物半導(dǎo)體MBE材料批量生產(chǎn)要求;前沿科學(xué)研究方面,MBE技術(shù)與裝備將繼續(xù)保持“技術(shù)輸出”角色,為新材料、新器件、新功能、新原理的發(fā)現(xiàn)與工程化做出新的貢獻(xiàn)。可以預(yù)見(jiàn),MBE技術(shù)未來(lái)有可能成為Micro-LED、激光雷達(dá)LIDAR、量子計(jì)算、集成光電子等領(lǐng)域的行業(yè)變革者,改變未來(lái)的生活方式。

嘉賓簡(jiǎn)介:陳峰武,男,湖南省岳陽(yáng)人,1984年6月生,湖南爍科晶磊半導(dǎo)體科技有限公司研發(fā)生產(chǎn)部副部長(zhǎng)、電科裝備技術(shù)專家、高級(jí)工程師職稱。從事分子束外延設(shè)備(MBE)、MOCVD設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化12余年,多次主持承擔(dān)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目課題、裝備發(fā)展部支撐項(xiàng)目、湖南省高新技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)項(xiàng)目、長(zhǎng)沙市科技重大專項(xiàng)等重大項(xiàng)目的研發(fā)工作,產(chǎn)生了一批以MBE設(shè)備、MOCVD設(shè)備為代表的技術(shù)創(chuàng)新成果,并成功實(shí)現(xiàn)了成果轉(zhuǎn)化和推廣應(yīng)用,取得了較好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。先后發(fā)表學(xué)術(shù)論文4篇,申請(qǐng)發(fā)明專利14項(xiàng),獲授權(quán)專利7項(xiàng)。

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