3月1日，復(fù)旦大學(xué)與智芯公司“高性能模擬集成電路校企聯(lián)合研究中心”啟動(dòng)儀式暨學(xué)術(shù)委員會(huì)第一次會(huì)議在復(fù)旦大學(xué)隆重召開。

依托該中心，復(fù)旦大學(xué)與智芯公司將圍繞高性能模擬集成電路的設(shè)計(jì)、測(cè)試等方面合作開展高水平前沿科學(xué)和實(shí)際需求相結(jié)合的探索性、實(shí)用性研究，著力推動(dòng)微電子技術(shù)領(lǐng)域聯(lián)合創(chuàng)新，開展核心、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，通過協(xié)同創(chuàng)新推動(dòng)芯片模擬技術(shù)發(fā)展，為芯片研發(fā)打造良好的研發(fā)環(huán)境。

“高性能模擬集成電路校企聯(lián)合研究中心”的成立有助于復(fù)旦大學(xué)和智芯公司建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，雙方將攜手并肩、精誠(chéng)合作，將研究中心打造成為研發(fā)新技術(shù)、孕育新產(chǎn)品、締造新平臺(tái)的搖籃，為推動(dòng)我國(guó)工業(yè)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出積極貢獻(xiàn)！

（來源：復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院）