半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：近日，據(jù)徐州發(fā)布消息顯示，強(qiáng)茂半導(dǎo)體集成電路封裝測試產(chǎn)品項(xiàng)目現(xiàn)場，5條先進(jìn)的封裝線已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。該項(xiàng)目投資主體強(qiáng)茂半導(dǎo)體（徐州）有限公司是臺灣強(qiáng)茂股份有限公司子公司，項(xiàng)目總投資約9億元，總計(jì)建造9條高效能半導(dǎo)體封裝線，主要產(chǎn)品包括保護(hù)器件、功率器件、二極管、三級管等，在消費(fèi)電子、電源供應(yīng)、工業(yè)控制、車用電子、通信、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

據(jù)金龍湖發(fā)布消息，總投資9.5億元的強(qiáng)茂電子半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目，新建18條高效能封裝線，將為打造半導(dǎo)體先進(jìn)封測基地提供有力的支撐。強(qiáng)茂半導(dǎo)體集成電路封裝測試芯片項(xiàng)目此前入選了徐州市2022年重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目清單。

強(qiáng)茂半導(dǎo)體集成電路封裝測試芯片項(xiàng)目總投資約9.5億元，新建、改造潔凈廠房、研發(fā)樓及附屬設(shè)施15萬平方米，一期利用4.5萬平方米原有廠房進(jìn)行無塵化改造增建，購置半導(dǎo)體組件封裝設(shè)備，建造9條高效能半導(dǎo)體封裝線；二期新建生產(chǎn)車間及研發(fā)設(shè)施，建造9條高效能半導(dǎo)體封裝線，年產(chǎn)集成電路封裝、測試系列產(chǎn)品240億顆。