亚洲日韩久久|国偷自产一区二区三区蜜臀国|国产一区二区日韩|99热这里只亚洲无码,无码

芯碁微裝:8.25億元定增申請(qǐng)獲上交所受理 將加大直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)布局

日期:2022-11-04 閱讀:292
核心提示:近日,芯碁微裝發(fā)布公告稱,公司于2022年10月28 日收到上交所出具的《關(guān)于受理合肥芯碁微電子裝備股份有限公司科創(chuàng)板上市公司發(fā)行證券申請(qǐng)的通知》(上證科審(再融資)〔2022〕256 號(hào))。

近日,芯碁微裝發(fā)布公告稱,公司于2022年10月28 日收到上交所出具的《關(guān)于受理合肥芯碁微電子裝備股份有限公司科創(chuàng)板上市公司發(fā)行證券申請(qǐng)的通知》(上證科審(再融資)〔2022〕256 號(hào))。上交所依據(jù)相關(guān)規(guī)定對(duì)公司報(bào)送的科創(chuàng)板上市公司發(fā)行證券的募集說明書及相關(guān)申請(qǐng)文件進(jìn)行了核對(duì),認(rèn)為申請(qǐng)文件齊備,符合法定形式,決定予以受理并依法進(jìn)行審核。

 
其進(jìn)一步稱,公司本次向特定對(duì)象發(fā)行 A 股股票事項(xiàng)尚需通過上交所審核,并獲得中國(guó)證監(jiān)會(huì)做出同意注冊(cè)的決定后方可實(shí)施,最終能否通過上交所審核,并獲得中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)的決定及其時(shí)間尚存在不確定性。
 
據(jù)了解,芯碁微裝本次向特定投資者發(fā)行A股股票募集資金總額不超過 82,528.57萬元(含本數(shù)),在扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)用深化拓展項(xiàng)目、IC載板、類載板直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、關(guān)鍵子系統(tǒng)、核心零部件自主研發(fā)項(xiàng)目,以及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。
 
近年來,以新能源汽車、5G 通訊為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展?jié)B透,對(duì)半導(dǎo)體器件以及 PCB 產(chǎn)品的性能要求不斷提升。在摩爾定律不斷接近極限,先進(jìn)晶圓制程成本過高的大環(huán)境下,傳統(tǒng)的封裝形式開始無法滿足需求,先進(jìn)封裝技術(shù)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性日益突出,I/O 數(shù)量增多、布線密度增大以及基板層數(shù)增多等高密度和高精細(xì)化要求不斷提高。先進(jìn)封裝以“更高效率、更低成本、更好性能”為主要目標(biāo),以“小型化、輕薄化、窄間距、高集成度”為主要特征,能夠提高設(shè)計(jì)、加工效率,減少設(shè)計(jì)成本,是未來封裝技術(shù)發(fā)展的主要方向。
 
根據(jù) Yole Research 數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)到 2027 年,全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 651 億美元,2021-2027 年期間復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 9.63%,占全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的比例將升至 53%,較 2021 年提高 9 個(gè)百分點(diǎn)。全球先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,催生了 IC 載板(又稱“封裝基板”)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。
 
IC載板既能夠?qū)崿F(xiàn)芯片與常規(guī)印制電路板(多為主板、母板、背板)之間的電氣連接,又能夠?yàn)樾酒劝雽?dǎo)體器件提供保護(hù)和支撐,形成散熱的通道,在實(shí)現(xiàn)多引腳、縮小封裝尺寸、改善電性能及散熱,提高布線密度等方面具有突出優(yōu)勢(shì),在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。
 
同時(shí),伴隨新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革加速興起,全球 PCB 產(chǎn)品的市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)并呈現(xiàn)顯著的高端化發(fā)展,從而推動(dòng)全球 PCB 行業(yè)進(jìn)入景氣周期。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù),2021 年全球 PCB 市場(chǎng)規(guī)模為 803 億美元,同比大幅增長(zhǎng) 23.12%,預(yù)計(jì) 2022 年將在去年大幅增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上增長(zhǎng) 4.2%。
 
目前,我國(guó)已經(jīng)成為全球 PCB 產(chǎn)業(yè)最主要的產(chǎn)地。未來,憑借在勞動(dòng)力、消費(fèi)市場(chǎng)、資源、政策、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方面的優(yōu)勢(shì),我國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)有望得到持續(xù)發(fā)展,全球 PCB 產(chǎn)業(yè)將進(jìn)一步向我國(guó)集中。根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè),到 2025 年我國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 460.44 億美元,占全球 PCB 市場(chǎng)的份額將達(dá)到53.34%,將為我國(guó)直寫光刻設(shè)備等上游廠商提供良好的市場(chǎng)機(jī)遇。
 
據(jù)悉,曝光是泛半導(dǎo)體、PCB 領(lǐng)域制造的核心工藝,隨著制造要求的不斷提升,IC載板朝著超高精細(xì)化路線發(fā)展,日益窄小的線寬/線距對(duì)圖形成像精度、對(duì)位精度、以及成品率要求不斷提升。根據(jù)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)發(fā)布的 PCB 技術(shù)發(fā)展路線圖,2023 年 IC 載板的曝光精度(最小線寬)將由 8μm 提升至 5μm。傳統(tǒng)的底片接觸式曝光成像工藝在成像精度、對(duì)位精度、成品率等都難以達(dá)到該要求。為了迎合超精細(xì)線路制作需求,直寫光刻技術(shù)成為 IC 載板的主流曝光技術(shù),預(yù)計(jì)未來高端 IC 載板的曝光精度將提升至 1μm。與此同時(shí),直寫光刻設(shè)備憑借在成像精度、對(duì)位精度以及柔性化生產(chǎn)等方面的優(yōu)勢(shì),有望在下游新型顯示、PCB阻焊、引線框架(Lead frame)、新能源光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域得到拓展。
 
而芯碁微裝是國(guó)內(nèi)直寫光刻技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)軍企業(yè),自主研發(fā)生產(chǎn)的直寫光刻設(shè)備主要應(yīng)用于下游集成電路、平板顯示等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域以及 PCB 領(lǐng)域,憑借在光刻精度、對(duì)位精度、良品率、環(huán)保性、生產(chǎn)周期、生產(chǎn)成本、柔性化生產(chǎn)、自動(dòng)化水平等方面的比較優(yōu)勢(shì),在中、高端 PCB 制造領(lǐng)域內(nèi)具有較為成熟的市場(chǎng)應(yīng)用。此外,隨著直寫光刻技術(shù)的不斷成熟以及新型顯示、引線框架以及新能源光伏等產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,直寫光刻設(shè)備在上述領(lǐng)域中的應(yīng)用潛力逐漸被挖掘,產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用有望逐步拓展。
 
另外,芯碁微裝緊跟下游半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),成功推出了應(yīng)用于 IC 載板、類載板曝光工藝的直寫光刻設(shè)備,并實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)銷售。同時(shí)。加快國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程,助力我國(guó) IC 載板、類載板產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè),提高公司整體營(yíng)收規(guī)模及盈利水平。
 
芯碁微裝表示,本次發(fā)行后,公司將利用部分募集資金投資建設(shè)直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)用拓展深化項(xiàng)目,建設(shè)現(xiàn)代化的直寫光刻設(shè)備生產(chǎn)基地,加大對(duì)直寫光刻設(shè)備在新型顯示、引線框架以及新能源光伏等領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用推廣,降低對(duì) PCB 產(chǎn)業(yè)的依賴性,積極與下游新興產(chǎn)業(yè)客戶推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步,為公司未來直寫光刻設(shè)備業(yè)務(wù)的發(fā)展提供產(chǎn)能基礎(chǔ),從而推動(dòng)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的持續(xù)健康發(fā)展。
 
來源:愛集微
打賞
聯(lián)系客服 投訴反饋  頂部