近日，專注于移動智能終端領域的整合型單芯片研發(fā)的深圳天德鈺科技股份有限公司——天德鈺(688252)于 9 月 27 日正式登陸上交所科創(chuàng)板，股票代碼 688252，成為首家臺交所拆分重組登陸A股的公司。作為一家立足中國市場，面向全球發(fā)展的集成電路設計公司，天德鈺為客戶提供手機、穿戴裝置、智能音響、新零售等眾多 HCI 人機互動應用領域芯片，對國內半導體行業(yè)發(fā)展做出了積極貢獻。

　　此次上市，天德鈺發(fā)行價格為21.68元/股，實際募集資金總額8.79億元，約為計劃募資金額的2倍，資金將用于移動智能終端整合型芯片產業(yè)化升級項目以及研發(fā)及實驗中心建設項目，旨在增強研發(fā)實力、優(yōu)化產品性能，以應對不斷更新迭代的技術工藝和不斷擴增的市場需求。

　　作為一家深耕移動智能終端領域的整合型單芯片的研發(fā)、設計、銷售企業(yè)，天德鈺目前擁有智能移動終端驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快充協(xié)議芯片、電子標簽驅動芯片等四類主要產品，可廣泛應用于手機、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫(yī)療等領域。

　　2019年至2021年（下稱報告期），天德鈺分別實現(xiàn)營業(yè)收入4.64億元、5.61億元和11.16億元，2019年至2021年復合增長率為55.03%；歸屬凈利潤分別為1727.77萬元、6074.57萬元和3.29億元，2019年至2021年復合增長率為336.47%，無論是銷售規(guī)模還是盈利能力均呈現(xiàn)上升趨勢。

　　具體來看，作為一家技術驅動型企業(yè)，天德鈺注重研發(fā)投入。報告期各期，公司研發(fā)費用分別為 5667.17 萬元、5652.60萬元、1.31億元，占各期營業(yè)收入的比例分別為 12.21%、10.08%、11.76%。截至2022年6月30日，公司已取得專利38項，其中發(fā)明專利36項，實用型專利2項，已取得集成電路布圖設計69項。

　　天德鈺目前已與BOE、群創(chuàng)光電、華星光電、合力泰、國顯科技、星源電子、華勤通訊、聞泰科技、龍旗通訊等知名下游企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關系，產品廣泛應用于華為、小米、三星、VIVO、傳音、中興等手機品牌；亞馬遜、谷歌、百度等平板/智能音箱客戶；360、小天才等智能穿戴客戶。

　　天德鈺所屬的集成電路設計行業(yè)是國民經濟戰(zhàn)略性行業(yè)，對保障國家信息及戰(zhàn)略安全具有重要作用。在需求端，近年來移動智能終端領域的迅速發(fā)展對行業(yè)相關技術提出了更高的要求。中信證券預測，受益于人工智能、5G需求的拉動，全球智能手機出貨量在2022年將達14.3億部，市場的飛速發(fā)展對相關驅動芯片的技術提出了更高的要求。

　　此次登陸科創(chuàng)板，天德鈺表示將通過移動智能終端整合型芯片產業(yè)化升級項目以及研發(fā)及實驗中心建設項目，推動公司對新產品進行進一步的研發(fā)及產業(yè)化，保證公司技術上的延續(xù)性和前瞻性，為相關細分領域新產品、新技術的發(fā)展提供保障，致力于圍繞移動智能終端提供多種關鍵芯片，成為移動智能終端顯示驅動芯片領域的領先者。