半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：近日，SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出預計將比去年同期增長20%，創(chuàng)下1090億美元的歷史新高，這是繼2021年增長42%后，全球晶圓廠設備支出將連續(xù)第三年增長。2023年晶圓廠設備投資預計將依然強勁。

 

預計中國臺灣地區(qū)將在2022年引領晶圓廠設備支出，投資同比增長52%，達到340億美元。其次是韓國，達到255億美元，增長7%。中國為170億美元，比去年的峰值下降14%。預計歐洲/中東地區(qū)今年的支出將達到創(chuàng)紀錄的93億美元，雖然相對其他地區(qū)的支出而言規(guī)模較小，但其投資將有176%的年環(huán)比驚人增長。預計2023年，中國臺灣地區(qū)、韓國和東南亞的投資也將創(chuàng)下歷史新高。

 

報告顯示，美洲2023年晶圓廠設備支出將達到93億美元，繼2022年同比增長19%后，同比增長13%，該地區(qū)在全球晶圓廠設備支出中保持第四位。

 

繼2021年增長了7%之后，今年全球晶圓廠產(chǎn)能將增長8%。預計2023年產(chǎn)能將繼續(xù)增長6%。晶圓廠設備上一次出現(xiàn)8%的年同比增長率是在2010年，當時每月產(chǎn)能為1600萬片晶圓（8英寸等效），大約是2023年預計每月2900萬片晶圓（8英寸等效）的一半。

 

2022年，超過85%的設備支出將來自158家工廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增長，隨著已知的129家Fab廠和產(chǎn)線的產(chǎn)能增加，預計明年這一比例將降至83%。

 

正如預期的那樣，foundry部分將在2022年和2023年占設備支出的53%左右，其次是memory，2022年為33%，2023年為34%。這兩塊的產(chǎn)能增幅最大。

（來源：SEMI）