據(jù)企查查信息，矽邦半導(dǎo)體成立于2014年8月，注冊(cè)資本為1050萬(wàn)元人民幣，是一家半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)提供商。該公司主要工藝覆蓋從晶圓磨、切至封裝成品出貨，提供基板封裝、引線框封裝等服務(wù)，主要應(yīng)用在LED驅(qū)動(dòng)、電源管理、MEMS傳感器以及指紋識(shí)別等方面。