燕東微控股股東和實際控制人均為北京電控（國有獨資）。本次發(fā)行前，北京電控直接持有燕東微全部股份的比例為41.26%，同時，通過多家下屬單位和一致行動人合計控制燕東微60.23%的股份。國家集成電路基金亦為燕東微的股東之一，在后者設立時，其持股比例達18.84%，為第二大股東。隨后，經過燕東微的多次增資、減資后，其持股比例有所下降。招股書顯示，本次發(fā)行前后，國家大基金對燕東微的持股比例分別為11.09%和9.42%，為燕東微第三大股東。

 

最近一年內，燕東微股東北京電控、電控產投、京東方創(chuàng)投、京國瑞、亦莊國投、長城資管、聯芯一號、聯芯二號、聯芯三號、聯芯五號、聯芯六號、聯芯七號、聯芯八號、聯芯九號、聯芯十號和聯芯十一號以現金共計450,000.00萬元增資燕東微。

產品與方案業(yè)務方面，經過多年積累，公司在多個細分領域布局，形成了系列化產品。公司數字三極管產品門類齊全、精度高，年出貨量達20億只以上；公司擁有從20V-100V的全電壓射頻工藝制造平臺，可制造包括高頻三極管、射頻VDMOS、射頻LDMOS在內的滿足不同功率要求的高頻器件，年出貨量達4,000萬只以上。

此外，公司擁有二十余年聲學傳感器領域元器件設計和制造經驗，是國內主要的ECM前置放大器出貨商，年出貨量達20億只以上，目前最薄產品厚度僅有0.3mm，可以支持客戶對減少放大器體積、增大聲腔空間的要求；此外，公司浪涌保護器件電容值最低可達0.2pF，廣泛用于高速數據傳輸端口中，年出貨量超55億只，并實現了封裝外形系列化；在特種領域，下屬公司已在該領域深耕數十年，產品種類多，是國內重要的特種集成電路及器件供應商。

 

制造與服務業(yè)務方面，截至2021年12月，公司擁有6英寸晶圓制造產能超過6萬片/月，8英寸晶圓制造產能達5萬片/月，均已通過ISO9001、IATF16949等體系認證，具備為客戶提供規(guī)模化制造服務能力。公司6英寸晶圓生產線已建成平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模擬IC等工藝平臺。公司8英寸晶圓生產線制造能力覆蓋90nm及以上工藝節(jié)點，已建成溝槽MOSFET、溝槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工藝平臺，正在開發(fā)硅基光電子、紅外傳感器、RF CMOS等工藝平臺，是國內重要的晶圓制造基地。公司以8英寸線建設運營為契機，率先實現了成套國產集成電路裝備在8英寸生產線上的量產應用驗證，為國產集成電路裝備的規(guī)?；⒊商谆瘧冒l(fā)揮了示范帶動作用。

 

為了更好地滿足市場需求，公司已啟動基于成套國產裝備的特色工藝12英寸集成電路生產線建設，產線工藝節(jié)點為65nm，產品包括高密度功率器件、顯示驅動IC、電源管理IC、硅光芯片等，該建設項目已完成國家發(fā)改委窗口指導和項目備案、環(huán)評等相關手續(xù)，并已實現部分設備的購置與搬入。此外，公司已建成月產能1,000片的6英寸SiC晶圓生產線，已完成SiC SBD產品工藝平臺開發(fā)并開始轉入小批量試產，正在開發(fā)SiC MOSFET工藝平臺。