近日，忱芯科技（UniSiC）宣布完成近億元Pre-A輪融資，由東方嘉富領(lǐng)投，產(chǎn)業(yè)方投資者跟投，老股東原子創(chuàng)投追加投資，融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)準(zhǔn)備。

 

公司資料顯示，忱芯科技（上海）有限公司于2020年成立，以構(gòu)建“模塊+”新業(yè)態(tài)為戰(zhàn)略方針，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中下游作為起點(diǎn)，將高性能碳化硅功率半導(dǎo)體模塊作為核心支點(diǎn)，以系統(tǒng)級(jí)解決方案的思維，為終端客戶提供“模塊+”驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用、智能、數(shù)字等一站式解決方案。

 

公司官網(wǎng)顯示，忱芯科技擁有一支來自GE中央研究院，橫跨半導(dǎo)體材料、封裝、驅(qū)動(dòng)及應(yīng)用等多領(lǐng)域的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員長(zhǎng)期深耕碳化硅產(chǎn)業(yè)，目前已經(jīng)成功開發(fā)出多臺(tái)基于碳化硅的世界首臺(tái)套產(chǎn)品，并已將碳化硅功率模塊應(yīng)用到了包括航空、新能源發(fā)電、高端醫(yī)療、石油開采、照明、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等重要領(lǐng)域。

 

公司現(xiàn)核心產(chǎn)品主要有三大板塊，包括實(shí)現(xiàn)了從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的全覆蓋、從IDM企業(yè)到應(yīng)用企業(yè)的全覆蓋、從Si到SiC的全覆蓋和從Discrete到不同封裝Power Module全覆蓋的一站式動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)；瞬影X計(jì)劃以及SIC功率半導(dǎo)體模塊。數(shù)據(jù)顯示，忱芯科技目前共有10余件專利申請(qǐng)，其中5件為授權(quán)發(fā)明專利，公司專利布局主要集中于功率器件、碳化硅等相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域。

 

忱芯科技的目標(biāo)市場(chǎng)定位于碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中游，為新能源汽車、高端醫(yī)療影像裝備主機(jī)廠等客戶提供高性能、定制化的碳化硅功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)品，以及碳化硅核心功率部件系統(tǒng)級(jí)解決方案。同時(shí)，忱芯科技為碳化硅上游芯片IDM企業(yè)、新能源汽車電驅(qū)動(dòng)企業(yè)以及新能源汽車整車廠提供晶圓級(jí)、器件級(jí)及應(yīng)用級(jí)動(dòng)態(tài)特性、靜態(tài)特性、連續(xù)功率等全譜系碳化硅自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，解決行業(yè)碳化硅功率半導(dǎo)體精準(zhǔn)、可靠、高效測(cè)試卡脖子技術(shù)難題，加速推動(dòng)碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

 

公司在2020年初，即推出了Edison系列碳化硅功率半導(dǎo)體器件動(dòng)態(tài)特性自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，該產(chǎn)品性能指標(biāo)全球領(lǐng)先，屬于業(yè)界首臺(tái)套產(chǎn)品。該系統(tǒng)通過高速、高頻、高可靠數(shù)字驅(qū)動(dòng)電路（共模瞬變抗擾度高達(dá)100V/ns）、超低回路雜感先進(jìn)疊層母排（小于10nH）、獨(dú)家碳化硅功率半導(dǎo)體特性參數(shù)算法以及高速短路電流保護(hù)(<3us)，最大限度解決寬禁帶半導(dǎo)體器件的精準(zhǔn)測(cè)試挑戰(zhàn)。

 

公司目前就該產(chǎn)品線已與全球頂尖測(cè)試測(cè)量?jī)x器供應(yīng)商泰克科技（Tektronix）達(dá)成全范圍的戰(zhàn)略合作聯(lián)盟，同時(shí)，在產(chǎn)品推出首年度，即斬獲多家碳化硅賽道頭部企業(yè)數(shù)千萬級(jí)量產(chǎn)訂單。